磁控溅射中靶中毒是怎么回事，一般的影响因素是什么
离子轰击使靶表面金属原子变得非常活泼，加上靶温升高，使靶表面反应速率大大增加。这时靶面同时进行着溅射和反应生成化合物两种过程。如果溅射速率大于化合物生成率，靶就处于金属溅射态；反之，反应气体压强增加或金属溅射速率减少，靶就可能突然发生化合物形成速率超过溅射速率而停止溅射。
为了减轻靶中毒现象，技术人员常用以下方法解决：（1）将反应气体和溅射气体分别送到基片和靶附近，以形成压强梯度；（2）提高排气速率；（3）气体脉冲导入；（4）等离子体监视等。
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磁控溅射中靶中毒是怎么回事,一般的影响因素是什么
答：靶表面金属原子溅射比较容易，当把表面变为金属氧化物再溅射就不容易。一般需要射频溅射。离子轰击使靶表面金属原子变得非常活泼，加上靶温升高，使靶表面反应速率大大增加。这时靶面同时进行着溅射和反应生成化合物两种过程。如果溅射速率大于化合物生成率，靶就处于金属溅射态；反之，反应气体压强增加或金属溅...
磁控溅射靶材中毒是什么原因,有何现像?如何避免?
答：靶材中毒主要原因是介质合成速度大于溅射产额（氧化反应气体通入太多），造成导体靶材丧失导电能力，只有提高击穿电压，才能起辉，电压过高容易发生弧光放电。现象：靶电压长时间不能达到正常，一直处于低电压运行状态，并伴有弧光放电；靶表面呈现白色附着物或密布针状灰色放电痕迹。若要彻底杜绝靶中毒，必须用中...
生产高纯金属溅射靶材对身体有害吗
答：1. 金属粉尘：在生产过程中，金属粉尘可能会产生，如铝、铜、钨、钛等金属。如果吸入过多金属粉尘，可能会引起呼吸系统、消化系统等疾病，如哮喘、肺癌、肝硬化等。2. 溅射气体：在溅射过程中，产生的气体如氩气、氮气等可能对人体产生影响。例如，氩气过多会使空气中氧气浓度降低，引起窒息；氮气过多...
磁控溅射时,采用高纯锌靶,但是在溅射的过程中出现辉光,中间有个很亮...
答：不是靶材中毒，靶材中毒是磁控溅射过程中，靶材磁场较强的地方轰击较严重，刻蚀出较深的沟槽，减少了靶的寿命。如果在起辉后发现异常现象请按照接地是否良好，反射率是否太高，自偏压是否过大的顺序来检查。
磁控溅射技术的材料性能
答：直流磁控溅射的特点是在阳极基片和阴极靶之间加一个直流电压，阳离子在电场的作用下轰击靶材，它的溅射速率一般都比较大。但是直流溅射一般只能用于金属靶材，因为如果是绝缘体靶材，则由于阳粒子在靶表面积累，造成所谓的“靶中毒”，溅射率越来越低。
玻璃镀膜的靶材会和通入的气体发生化学反应吗
答：在物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）过程中，常用的镀膜技术包括磁控溅射和蒸发。这些技术中，气体通常是用来控制沉积环境和影响薄膜性质的辅助工具，而不是直接与靶材发生化学反应。在磁控溅射过程中，通常使用惰性气体（如氩气）作为工作气体。惰性气体主要起到两个作用：第一，它提供了靶材上...
什么是磁控溅射?
答：这个过程需要一个高真空室来为溅射创造一个低压环境。首先将包含等离子体的气体（通常为氩气）进入腔室。在阴极和阳极之间施加高负电压以启动惰性气体的电离。来自等离子体的正氩离子与带负电的靶材碰撞。高能粒子的每次碰撞都会导致目标表面（靶）的原子喷射到真空环境中并推进到基板表面上。强磁场通过将...
直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别是什么啊?最好详细解释一下
答：直流磁控溅射只能用导电的靶材（靶材表面在空气中或者溅射过程中不会形成绝缘层的靶材），并不局限于金属。譬如，对于铝靶，它的表面极易形成不导电的氧化膜层，造成靶表面电荷积累（靶中毒），严重时直流溅射无法进行。这时候，就需要射频电源，简单的说，用射频电源的时候，有一小部分时间是在冲抵靶上...
直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别到底是什么啊
答：56 MHz。射频溅射法由于可以将能量直接耦合给等离子体中的电子，因而其工作气压和对应的靶电压较低，其典型的数值为1.0Pa和1000V，靶电流密度约1.0mA/cm2，薄膜的沉积速率约为0.5mm/min。三者对比：二级溅射已经很少用了，磁控溅射应用非常广泛，而对于陶瓷靶材等非金属靶材，一般采用射频溅射。
