手机芯片是用什么做的~~ 手机芯片使用的主要材料是半导体吗

手机芯片是用多种电子元器件制作而成。

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源管理IC等。

具体分类：

国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：

一、MTK芯片 （台湾联发科技公司Media Tek .Inc）

1、MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。

2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228

二、ADI芯片 （美国模拟器件公司Analogy Devices　Inc）

1、ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices　Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。

2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：

AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等。

手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。

手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。

扩展资料：

1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。

2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228

MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。

MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。

子元件做的，还有集成线路。高精密的东西

是手机的核心啊

1.1　ADl（美国模拟器件）公司系列芯片
　　1.1.1　AD6522
　　1.1.2　AD6525
　　1.1.3　AD6526
　　1.1.4　AD6527
　　1.1.5　AD6528
　　1.1.6　AD6532
　　1.1.7　AD6720
　　1.1.8　AD6758
　　1.1.9　AD6901（TD—SCDMA）
　1.2　Agere（杰尔）公司系列芯片
　　1.2.1　DVXll5B
　　1.2.2　Trident2（TR09系列）
　　1.2.3　Trident.HP
　　1.2.4　TRHPEBJD.320V.LDT
　1.3　Infineon（英飞凌）公司系列芯片
　　l.3.1　PMB6850（E.GOLD+）
　　1.3.2　PMB7850（E.GOLD+V3）
　　1.3.3　PMB7860（E.GOLDlite）
　　l.3.4　PMB8870（S.GOLD）／PMB8875（S.GOLDlite）
　　1.3.5　PMB8876（S.GOLD2）
　l.4　NOKIA（诺基亚）公司系列芯片
　　1.4.1　UPP8M　V1.x／V2.x
　　1.4.2　UPP8M　V3.X／V4.x
　　1.4.3　UPP　WD2
　　1.4.4　Tiku
　　1.4.5　TEMS（TikuEDGE+存储器）
　　1.4.6　RAP3G
　　1.4.7　RAP3GS（RAP3G层叠版）
　　1.4.8　RAPGSM
　1.5　OuALCOMM（高通）公司系列芯片
　　1.5.1　MSM3100
　　1.5.2　MSM5105
　　1.5.3　MSM5100
　　1.5.4　MSM6025
　　1.5.5　MSM6050
　　1.5.6　MSM6100
　　1.5.7　MSM6200
　　1.5.8　MSM6250／MSM6250A／MSM6225
　　1.5.9　MSM6275/MSM6280
　　1.5.10　MSM6300／MSM6500
　　1.5.11　QSC6010／QSC6020／QSC6030
　1.6　ST公司系列芯片
　1.7　Skyworks（Conexant）公司系列芯片
　1.8　Spreacllrum（展迅）公司系列芯片
　　1.8.1　SC6600D
　　1.8.2　SC6600M
第2章　电源/音频集成电路
　2.1　ADI公司系列芯片
　　2.1.1　ADP3401
　　2.1.2　ADP3402
　　2.1.3　ADP3404
　　2.1.4　ADP3408
　　2.1.5　ADP3522
　　2.1.6　AD6521
　　2.1.7　AD6533
　　2.1.8　AD6535
　　2.1.9　AD6537
　　2.1.10　AD6555
　2.2　Agere（杰尔）公司系列芯片
　　2.2.1　CSP　l093
　　2.2.2　CSP2200
　　2.2.3　CSP2600／CSP2610／CSP2750
　　2.2.4　PSC2006
　　2.2.5　PSC2011
　　2.2.6　PSC2106
　2.3　Infineon（英飞凌）公司系列芯片
　　2.3.1　PMB6810
　　2.3.2　PMB6811
　　2.3.3　PMB6814
　2.4　NOKIA公司系列芯片
　　2.4.1　BETTY
　　2.4.2　Retu
　　2.4.3　TahVO
　　2.4.4　UEM/uEMK
　　2.4.5　UEME/UEMEK
　　2.4.6　UEMCLIte
　　2.4.7　VILMA
　2.5　OuALc0MM（高通）公司系列芯片
　　2.5.1　PM6050
　　2.5.2　PM6650
　2.6　Siemens（西门子）公司系列芯片
　　2.6.1　SalZburg／Twig03+
　　2.6.2　Mozart／TWigo4
　2.7　ST公司系列芯片
　2.8　Skyworks（Conexant）公司系列芯片
　　2.8.1　CX20460
　　2.8.2　CX20505
　　2.8.3　CX20524
第3章射频信号处理器
　3.1　ADI（美国模拟器件）公司系列芯片
　　3.1.1　AD6523
　　3.1.2　AD6524
　　3.1.3　AD6534
　　3.1.4　AD6538
　　3.1.5　AD6539
　　3.1.6　AD6546
　3.2　Infineon（英飞凌）公司系列芯片
　　3.2.1　PMB2256

手机芯片是用什么做的~~~

　芯片制作完整过程包括：芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。

　　一、芯片设计

　　1、芯片的HDL设计

　　芯片构架的设计一般是通过专门的硬件设计语言Hardware Description Languages (HDL)来完成，所谓硬件设计语言( HDL)，是一种用来描述硬件工作过程的语言。现在被使用的比较多的有 Verilog 、 VHDL。 这些语言写成的代码能够用专门的合成器生成逻辑门电路的连线表和布局图，这些都是将来发给芯片代工厂的主要生产依据。对于硬件设计语言（ HDL）一般人都不会接触到，在这里只给大家介绍一下：在程序代码的形式上HDL和C也没有太大的不同，但实际功能完全不同，比如Verilog语言中基本的一条语句：

　　always@(posedge clock) Q <= D;

　　这相当于C里面的一条条件判断语句，意思就是在时钟有上升沿信号的时候，输出信号 'D' 被储存在'Q'。

　　通过此类的语句描述了触发器电路组成的缓存和显存之间数据交换的基本方式，综合软件依靠这些代码描述出来的门电路的工作方式生成电路的。在芯片的设计阶段基本上都是通过工程师们通过Verilog语言编制HDL代码来设计芯片中的所有工作单元，也决定该芯片所能支持的所有技术特征。这个阶段一般要持续3到4个月（这取决于芯片工程的规模），是整个设计过程的基础。

　　2、芯片设计的debug

　　在上述的工作完成后，就进入了产品设计的验证阶段，一般也有一两个月的时间。这个阶段的任务就是保证在芯片最后交付代工厂的设计方案没有缺陷的，就是我们平时所说的产品的“bug”。这一个阶段对于任何芯片设计公司来说都是举足轻重的一步，因为如果芯片设计在投片生产出来以后验证出并不能像设计的那样正常工作，那就不仅意味着重新设计。整个验证工作分为好几个过程，基本功能测试验证芯片内的所有的门电路能正常工作，工作量模拟测试用来证实门电路组合能达到的性能。当然，这时候还没有真正物理意义上真正的芯片存在，这些所有的测试依旧是通过HDL 编成的程序模拟出来的。

　　3、芯片设计的分析

　　接下来的验证工作开始进行分支的并行运作，一个团队负责芯片电路的静态时序分析，保证成品芯片能够达到设计的主频 ；另外一个主要由模拟电路工程师组成的团队进行关于储存电路，供电电路的分析修改。 和数字电路的修正工作相比，模拟工程师们的工作要辛苦的多，他们要进行大量的复数，微分方程计算和信号分析，即便是借助计算机和专门的软件也是一件很头疼的事情。同样，这时候的多有测试和验证工作都是在模拟的状态下进行的，最终，当上述所有的工作完成后，一份由综合软件生成的用来投片生产门电路级别的连线表和电路图就完成了。

　　4、FPGA验证

　　但是，图形芯片设计者不会立即把这个方案交付厂家，因为它还要接受最后一个考验，那就是我们通常所说的FPGA (Field Programmable Gate Array)现场可编程门阵列来对设计进行的最终功能进行验证。 对于集成一亿多个晶体管超级复杂芯片，在整个使用硬件设计语言（ HDL）设计和模拟测试的过程中，要反复运行描述整个芯片的数十亿条的指令和进行真正“海量”的数据储存，因此对执行相关任务的的硬件有着近乎变态的考验。

　二、芯片制造

　　根据设计的需求，生成的芯片方案设计，接下来就是打样了。

　　1、 芯片的原料晶圆

　　晶圆的成分是硅，硅是由石英沙所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄，成产的成本越低，但对工艺就要求的越高。

　　2、晶圆涂膜

　　晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力，其材料为光阻的一种，

　　3、晶圆光刻显影、蚀刻

　　该过程使用了对紫外光敏感的化学物质，即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂，使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了，而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。

　　4、搀加杂质

　　将晶圆中植入离子，生成相应的P、N类半导体。

　　具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始，放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式，使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层，但复杂的芯片通常有很多层，这时候将这一流程不断的重复，不同层可通过开启窗口联接起来。这一点类似所层PCB板的制作制作原理。 更为复杂的芯片可能需要多个二氧化硅层，这时候通过重复光刻以及上面流程来实现，形成一个立体的结构。

　　5、晶圆测试

　　经过上面的几道工艺之后，晶圆上就形成了一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。 一般每个芯片的拥有的晶粒数量是庞大的，组织一次针测试模式是非常复杂的过程，这要求了在生产的时候尽量是同等芯片规格构造的型号的大批量的生产。数量越大相对成本就会越低，这也是为什么主流芯片器件造价低的一个因素。

　　6、封装

　　将制造完成晶圆固定，绑定引脚，按照需求去制作成各种不同的封装形式，这就是同种芯片内核可以有不同的封装形式的原因。比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。这里主要是由用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外围因素来决定的。

　　7、测试、包装

　　经过上述工艺流程以后，芯片制作就已经全部完成了，这一步骤是将芯片进行测试、剔除不良品，以及包装。

　　三、芯片功能测试

　　完成了上面的一步，芯片就已经制造完成，接下来就是芯片的验证

　　通常需要将芯片贴到PCB上，逐步验证每一个功能是否正常。

手机芯片的主要材料是半导体；
路由器是一种支持有线和无线连接的网络设备，路由器利用电磁波向四周有效范围内的终端传递信息．
故答案为：半导体材料；电磁波．

手机芯片是用什么做的~~
答：手机芯片是用多种电子元器件制作而成。手机芯片是IC的一个分类，是一种硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能的电路模块。它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、无线IC和电源...

芯片内部是如何做的
答：首先是芯片设计，根据设计要求，生成“图案”1、晶片材料 硅片的成分是硅，硅由石英砂精制而成。硅片经硅元素（99．999％）提纯后制成硅棒，成为制造集成电路的石英半导体材料。芯片是芯片制造所需的特定晶片。晶圆越薄，生产成本就越低，但对工艺的要求就越高。2、晶圆涂层 晶圆涂层可以抵抗氧化和温度...

芯片是怎样做出来的?
答：二、沙硅分离。所有的半导体工艺都是从一粒沙子开始的。因为沙子中蕴含的硅是生产芯片“地基”硅晶圆所需要的原材料。所以我们第一步，就是要将沙子中的硅分离出来。三、硅提纯。在将硅分离出来后，其余的材料废弃不用。将硅经过多个步骤提纯，已达到符合半导体制造的质量，这就是所谓的电子级硅。四、...

做芯片需要什么材料
答：芯片原材料主要是硅,制造芯片还需要一种重要的材料就是金属。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。另有一种厚膜（thick-film）集成电路（hybridintegratedcircuit）是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。电路制造在半导体芯片表面上的集成电路...

芯片的主要成分是什么
答：1、晶圆制备：晶圆是芯片制造的基础材料，通常由硅材料制成。晶圆制备过程包括选材、切割、抛光等步骤。2、晶圆清洗：晶圆表面需要经过严格的清洗处理，以去除杂质和污染物，确保芯片质量。3、晶圆上光刻：利用光刻技术，在晶圆表面涂覆光刻胶，然后通过光刻机将芯片图形投影在光刻胶上，形成芯片的图形。4...

华为机芯片是谁家生产的?
答：1、 麒麟处理器 去年底其发布的麒麟960代表着它在C P U、GPU、基带技术上达到一个新的高度，这款芯片的CPU和GPU性能与手机芯片老大高通当时的高端芯片骁龙821相当，这也是国产手机芯片首次在G PU性能上追上高通，这有利于华为发展其V R产品，基带支持L T ECat12/Cat13技术，值得注意的是它已可以...

手机芯片技术研发那么难,那么那些山寨机的芯片是哪来的?
答：山寨机的芯片基本上都是来自于联发科所生产的芯片，由于芯片的等级是有高有低的，研发科的芯片属于低端的芯片，这些山寨手机拿到这些芯片之后就直接安装在手机上面，也不管芯片能不能发展好，而且也不管这个手机之后运行的流不流畅。而那些高端的芯片，比如说高通的芯片是需要手机厂商进行一些配置和开发，并且...

内存卡里芯片是什么?具体是用什么东西做的?
答：一、内存卡的芯片叫做——感光元件，也叫传感器。与传统相机相比，传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体，而数码相机的“胶卷”就是其成像感光元件，而且是与相机一体的，是数码相机的心脏。感光器是数码相机的核心，也是最关键的技术。数码相机的发展道路，可以说就是感光器的发展道路。目前数码相机的...

联想光墨打印机的控制芯片采用的什么技术?
答：答：光墨技术的另一个重要部分是控制控制芯片，在A4幅面下要驱动70,400个喷墨头，每秒喷射将近8亿墨滴，其控制芯片必然具有高度的精密性，它采用的是一片定制的ASIC芯片，肩负着打印机的接口管理，数据处理以及对打印头微芯片的控制等一系列工作。

光刻机是干什么用的,工作原理是什么?
答：一、用途 光刻机是芯片制造的核心设备之一，按照用途可以分为好几种：有用于生产芯片的光刻机；有用于封装的光刻机；还有用于LED制造领域的投影光刻机。用于生产芯片的光刻机是中国在半导体设备制造上最大的短板，国内晶圆厂所需的高端光刻机完全依赖进口，本次厦门企业从荷兰进口的光刻机就是用于芯片...