控制器怎么给lipepo4电池充电？ 什么是手机硬件
锂电池最早期应用在心脏起搏器中。锂电池的自放电率极低，放电电压平缓等优点，使得植入人体的起搏器能够长期运作而不用重新充电。锂电池一般有高于3.0伏的标称电压，更适合作集成电路电源。二氧化锰电池，就广泛用于计算器，数码相机、手表中。
为了开发出性能更优异的品种，人们对各种材料进行了研究，从而制造出前所未有的产品。
1992年Sony成功开发锂离子电池。它的实用化，使人们的移动电话、笔记本、计算器等携带型电子设备的重量和体积大大减小。
发展进程
1970年代埃克森的M.S.Whittingham采用硫化钛作为正极材料，金属锂作为负极材料，制成首个锂电池。
1980年，J. Goodenough 发现钴酸锂可以作为锂离子电池正极材料。
1982年伊利诺伊理工大学(the Illinois Institute of Technology)的R.R.Agarwal和J.R.Selman发现锂离子具有嵌入石墨的特性，此过程是快速的，并且可逆。与此同时，采用金属锂制成的锂电池，其安全隐患备受关注，因此人们尝试利用锂离子嵌入石墨的特性制作充电电池。首个可用的锂离子石墨电极由贝尔实验室试制成功。
1983年M.Thackeray、J.Goodenough等人发现锰尖晶石是优良的正极材料，具有低价、稳定和优良的导电、导锂性能。其分解温度高，且氧化性远低于钴酸锂，即使出现短路、过充电，也能够避免了燃烧、爆炸的危险。
1989年，A.Manthiram和J.Goodenough发现采用聚合阴离子的正极将产生更高的电压。
1991年索尼公司发布首个商用锂离子电池。随后，锂离子电池革新了消费电子产品的面貌。
1996年Padhi和Goodenough发现具有橄榄石结构的磷酸盐，如磷酸锂铁(LiFePO4)，比传统的正极材料更具优越性，因此已成为当前主流的正极材料
方法一：充电周期
你可随时随为Apple锂离子电池充电，在充电之前，无需先100%放电，Apple锂离子电池以充电周期方式工作。
如果使用 (放电) 的电量达到电池容量的 100%，你就完成了一个充电周期，但不一定通过一次充电来完成。比如，你可能一天使用了75%的电量，然后在夜间将设备充满电。如果你次日使用了25%的电量，那么总放电量将达到 100%，从而两天累计完成了一个充电周期。也可能需要几天时间才能完成一个充电周期。
经过一定数量的充电，任何类型的电池容量都会减少。锂离子电池的容量，会随着每个充电周期的完成，而略微减少。
Apple 锂离子电池在完成许多个充电周期之后，至少能够保持原始电池容量的 80%，具体情况依产品而异。
方法二：充电时移除保护壳
当你把设备放在某些款式的保护壳内一起充电时，可能会产生过多热量，从而影响电池容量。若发现自己的设备在充电时变热，请先取下保护壳。
对于Apple Watch Edition系列，请确保磁力充电表盒处于打开状态。
方法三：长期存放时请保持一半电量
如果长期不使用设备，有两个关键因素会影响电池的整体运行状况：环境温度与电池在断电存放前充电的百分比。
因此，建议如下：
1、请勿完全充电或完全放电，设备充电量应为50%左右。
如果你在电池电量完全耗尽的状态下存放设备，电池可能会陷入深度放电状态，从而造成不能再充电的后果;
相反，如果你长时期存放完全充电的设备，便可能失去部份电池容量，从而缩短电池使用时间。
2、关闭设备电源，从而避免额外的电池使用。
3、将设备置于阴凉而不潮湿的环境中，温度低于32°C (90°F)。
4、如果你打算将设备存放六个月以上，应每隔六个月为设备充至 50% 电量。
根据设备存放时间的长短，再次使用经长期存放的设备时，它可能会处于电池电量不足状态。若要再度使用，你可能需要先用原装电源适配器为其充电20分钟。
控制器用手机控制开关~
应该这样表述: 手机机控制控制器的开关。
1你的控制器，必须要有能接收你手机发出的控制信号的部件。也就是说必须要有相应硬件支持。无中不能生有。
2如果你的控制器支持WIFI或是红外等。你的手机需要安装相应的控制软件。
功能手机一般只含有基带芯片组，也就是所谓BP。而智能手机，则含有AP和BP两个部分。AP，应用程序处理器(Application Processor)，负责大部分应用程序的执行。而BP，基带处理器(Baseband Processor)，也称为通信处理器(CP，Communication Processor)，负责所有通讯软件的执行。
功能手机例子：LG Electronics Cyon LG-KP4000[1]
手机支持CDMA 2000，采用高通的芯片，其中包含高通MSM 6100，一般说到CDMA芯片的时候，实际上它基本上分四个部分，第一个部分是MSM芯片，就是一般手机终端用的基站芯片，它有调制解调、多媒体功能等等。另外两个部分是RFR和RFT，RFR指的是射频接收的部分，RFT是指射频传输的部分，他们构成了RF射频芯片。第四个部分是电源管理的部分。一般的不管是CDMA2000还是WCDMA方面，无线终端，那都需要这四种半导体产品，就是MSM，RFR、RFT和电源管理。
智能手机：AP和BP
如果说功能手机的硬件结构，以BP为主体，添加了一些额外的应用程序和相应的硬件外设。那么智能手机作为功能手机的进一步发展，在BP的基础上，增加了AP，专门用于强化对应用程序的支持。
大多数的手智能手机机都含有两个处理器。操作系统、用户界面和应用程序都在ApplicationProcessor(AP)上执行，AP一般采用ARM芯片的CPU。而手机射频通讯控制软件，则运行在另一个分开的CPU上，这个CPU称为 Baseband Processor(BP)。把射频功能放在BP上执行的主要原因是：射频控制函数(信号调制、编码、射频位移等)都是高度时间相关的。最好的办法就是把 这些函数放在一个主CPU上执行，并且这个主CPU是运行实时操作系统的。另外一个使用BP的好处是一旦它被设计和认证为好了的，不管你采用的操作系统和 应用软件怎么变化，它都可以正确的执行功能(它的通讯功能)。另外，操作系统和驱动的bug也不会导致设备发送灾难性的数据到移动网络中。(FCC要求 的)[5]
下面是智能手机的硬件图[3]。
主处理器运行开放式操作系统，负责整个系统的控制。从处理器为无线modem部分的dbb(数字基带芯片)，主要完成语音信号的a/d转换、d/a转换、数字语音信号的编解码、信道编解码和无线modem部分的时序控制。主从处理器之间通过串口进行通信。而BP部分的CPU，内存，电源管理，无线收发器，功率放大器等等器件，实际就是原来的功能手机主要结构。
在智能手机的硬件架构中，无线modem部分只要再加一定的外围电路，如音频芯片、lcd、摄像机控制器、传声器、扬声器、功率放大器、天线等，就是一个完整的普通手机(传统手机)的硬件电路。模拟基带(abb)语音信号引脚和音频编解码器芯片进行通信，构成通话过程中的语音通道。
最初，AP部分与BP部分都是分开的，两者之间通过AT命令通信。如下图[4] 显示的是Moto Droid和iPhone 3GS两款手机的主板实物照片。需要注意的是，实物图中看不到CPU芯片，因为在主板中，CPU和RAM是叠加在一起的。这个做法叫Package on Package(PoP)，它的好处主要是节省主板空间。
早期的手机，AP与BP的物理联系，通过串口(UART)来实现，不仅需要串口，而且通常还需要通用输入输出控制线(General Purpose Input/Outpu, GPIO)，来协调AP与BP之间的电源管理等等。在手机闲置时，AP和BP部分都处于睡眠状态，以便省电。拨打电话时，AP通过GPIO唤醒BP，然后 通过串口给BP发送AT命令。有来电时，BP也通过GPIO唤醒AP，然后也通过串口发送AT命令，通知AP启动振铃，接换手机界面等等。很显然，用串口(UART)，GPIO，加AT命令的方式，来协调AP与BP的工作，效率不太高。虽然后期手机，用USB或SPI取代了UART，效率有所提高，但是总体上来说，AP与BP的协调，仍然是整个手机工作效率的瓶颈。
AP 和BP各自有一块彼此独立的CPU芯片，不仅相互之间的通信效率差，而且购置芯片的成本高，占用手机电路板的面积大，同时还耗电。为了克服这些缺 点，SoC二合一芯片的出现，是大势所趋，困难在于SoC芯片的设计和制造难度较大。例如，在SoC内部，AP和BP分工依然明确，两者之间的通信，通常依靠内存共享(Shared Memory)。但是实现内存共享的技术难度，要比AT命令的方式要复杂得多。
对于一些新近的制作商，例如平板、电子书，使用BP 模块。
智能手机的例子
GPhone Nexus One所使用的Qualcomm的QSD8250，以及G1和G2所使用的Qualcomm的MSM7200芯片，都是AP和BP二合一的SoC芯片。以 MSM7200芯片为例，它的AP部分内置两枚CPU内核，一个是ARM11，另一个是DSP专用内核QDSP5，BP部分也有两个CPU内核，分别是 ARM926和DSP专用内核QDSP4。GPhone Nexus One内置CPU芯片是高通(Qualcomm)的Snapdragon系列QSD 8250芯片。该芯片的内核是ARM Cortex-A8。
Qualcomm的MSM6xxx系列是基带芯片，MSM7xxx系 列AP+BP SoC芯片，于2006年左右陆续上市。
BP的做法有三种方式，1. 分立器件，这是早期智能手机的BP部分的主要实现方式，例如以Intel PXA系列芯片为CPU的手机。眼下iPhone，PalmPe， Moto Droid也沿袭了分立器件的结构。2. BP模块，这个方式使用简单，但是成本较高。非手机类的移动设备，常用这种设计。3. AP+BP二合一SoC芯片，技术难度最大，但利润率也最高，是目前手机最普遍使用的BP实现方式，例如HTC手机既用TI的SoC芯片，使用的是 Qualcomm的SoC芯片，而Nokia智能手机大部分使用TI的SoC。
手机制作流程
手机设计开发流程大约可以分成以下6步。
第1步，Design House从芯片厂商那里拿到参考设计。
芯片厂商提供的参考设计，往往以开发板的形式出现。所谓开发板，也被称为大板，因为尺寸远比手机大得多，有的大板甚至可以媲美报纸的面积。图显示的是Samsung的S3C44BOX芯片开发板。
第2步，确定配件元器件。
1. 主板设计，或者Gerber文件，或者PCB板。
2. 系统软件。
3. 需要组装的全部元器件的清单(BOM List)。
4. 配套的外壳。
第3步，开发调试驱动程序。
第4步，产品级主板设计。确定了微处理芯片以及配件元器件以后，Design House着手把大板改成小板，也就是设计产品级主板。产品级主板设计主要是让主板更紧凑，这包括布局和连线，同时加上紧固件以及绝缘和散热材料，使手机更加坚固耐用。
第5步，进一步调试软硬件，使之达到产品级。
第6步，Design House设计一些参考外壳，然后把从里到外的整套设计演示给制造厂商看。
控制器怎么给lipepo4电池充电?
答：方法二：充电时移除保护壳 当你把设备放在某些款式的保护壳内一起充电时，可能会产生过多热量，从而影响电池容量。若发现自己的设备在充电时变热，请先取下保护壳。对于Apple Watch Edition系列，请确保磁力充电表盒处于打开状态。方法三：长期存放时请保持一半电量 如果长期不使用设备，有两个关键因素会...
控制器怎么给lipepo4电池充电
答：方法二：充电时移除保护壳 当你把设备放在某些款式的保护壳内一起充电时，可能会产生过多热量，从而影响电池容量。若发现自己的设备在充电时变热，请先取下保护壳。对于Apple Watch Edition系列，请确保磁力充电表盒处于打开状态。方法三：长期存放时请保持一半电量 如果长期不使用设备，有两个关键因素会...
