工艺流程是什么?

作者&投稿:廉魏 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
问题一:“工艺流程”是什么意思? 工艺流程指工业品生产中,从原料到制成成品各项工序安排的程序。
1领料-2取料-3冲孔-4折弯-5焊接-6打磨-7检测-8喷塑-9半成品检测-10入库。
喷涂流程:喷底漆→面漆→罩光漆→烘烤(180-250℃)→质检.
机加工工艺流程:毛坯进库-毛坯加工-精加工-半成品检验-安装-成品检验-包装-物流

问题二:什么叫工艺流程,工作原理又是什么 工艺流程指工业品生产中,从原料到制成成品各项工序安排的程序。 也称加工流程或生产流程。简称流程。工作原理就是 工作的基本规律。

问题三:工艺流程在生产中的作用是什么 工艺规程(工艺流程)是长期生产和科学实验总结出来的经验,结合具体生产条件而制定的,并通过生产实践不断改进和完善。有了工艺规程就有利于保证产品质量,指导车间的生产工作,便于计划和组织生产,充分发挥设备的利用率。工艺规程是一切生产人员都应该严格执行、认证贯彻的纪律性文件,生产人员不得违反工艺规程或任意改变工艺规程所规定的内容,否则就会影响产品质量,打乱生产秩序。希望对你有帮助。

问题四: *** t工艺流程是什么? SMT 基本工艺构成要素:丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。
4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。
10. SMT的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术。11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电。12. 制作SMT设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C。14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 >

问题五:并条的工序工艺流程是什么 并条工序的主要任务是:
(1)并合:将6-8根棉条并合喂入并条机,制成一根棉条,由于各根棉条的粗段、细段有机会相互重合,改善条子长片段不匀率。生条的重量不匀率约为4.0%左右,经过并合后熟条的重量不匀率应降到1%以下。
(2)牵伸:即将条子抽长拉细到原来的程度,同时经过牵伸改善纤维的状态,使弯钩及卷曲纤维得以进一步伸直平行,使小棉束进一步分离为单纤维。经过改变牵伸倍数,有效的控制熟条的定量,以保证纺出细纱的重量偏差和重量不匀率符合国家标准。
(3)混合:用反复并合的方法进一步实现单纤维的混合,保证条子的混棉成分均匀,稳定成纱质量。由于各种纤维的染色性能不同,采用不同纤维制成的条子,在并条机上并合,可以使各种纤维充分混合,这是保证成纱横截面上纤维数量获得较均匀混合,防止染色后产生色差的有效手段,尤其是在化纤与棉混纺时尤为重要。
(4)成条:将并条机制成的棉条有规则的圈放在棉条筒内,以便搬运存放,供下道工序使用/

问题六:纺纱的工艺流程是什么 清花梳棉(精梳)并条粗纱细纱络筒

问题七:SMT工艺流程是什么?包括哪些? SMT 基本工艺构成要素:丝印(或点胶)--> 贴装 --> (固化) --> 回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。点胶:它是将胶水滴到PCB的的固定位置上,其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机,位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,位于SMT生产线中丝印机的后面。固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗:其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可不在线。检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。1。一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃。2. 锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板、刮刀、擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀。3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37。 4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化。6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1。7. 锡膏的取用原则是先进先出。 8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温、搅拌。9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻、激光、电铸。

问题八:什么是普通淬火工艺?工艺流程是什么? 将金属工件加热到某一适当温度并保持一段时间,随即浸入淬冷介质中快速冷却的金属热处理工艺。常用的淬冷介质有盐水、水、矿物油、空气等。淬火可以提高金属工件的硬度及耐磨性,因而广泛用于各种工、模、量具及要求表面耐磨的零件(如齿轮、轧辊、渗碳零件等)。通过淬火与不同温度的回火配合,可以大幅度提高金属的强度、韧性及疲劳强度,并可获得这些性能之间的配合(综合机械性能)以满足不同的使用要求。另外淬火还可使一些特殊性能的钢获得一定的物理化学性能,如淬火使永磁钢增强其铁磁性、不锈钢提高其耐蚀性等。淬火工艺主要用于钢件。常用的钢在加热到临界温度以上时,原有在室温下的组织将全部或大部转变为奥氏体。随后将钢浸入水或油中快速冷却,奥氏体即转变为马氏体。与钢中其他组织相比,马氏体硬度最高。钢淬火的目的就是为了使它的组织全部或大部转变为马氏体,获得高硬度,然后在适当温度下回火,使工件具有预期的性能。淬火时的快速冷却会使工件内部产生内应力,当其大到一定程度时工件便会发生扭曲变形甚至开裂。为此必须选择合适的冷却方法。根据冷却方法,淬火工艺分为单液淬火、双介质淬火、马氏体分级淬火和贝氏体等温淬火4类。
淬火效果的重要因素,淬火工件硬度要求和检测方法:
淬火工件的硬度影响了淬火的效果。淬火工件一般采用洛氏硬度计,测试HRC硬度。淬火的薄硬钢板和表面淬火工件可测试HRA的硬度。厚度小于0.8mm的淬火钢板、浅层表面淬火工件和直径小于5mm的淬火钢棒,可改用表面洛氏硬度计,测试HRN硬度。

问题九:请问什么是生产技术,生产工艺,生产流程,这三者的区别是什么 个人觉得是这样区别,希望对你有帮助

生产技术:主要是制造业为了统筹合理利用有效的资源与有关的各种生产技术,针对技术方面而编制的专项方案,确保能更好地在生产过程中,起到良好的指导作用。

生产工艺(Produce Craft)是劳动者利用生产工具对各种原材料、半成品进行增值加工或处理,最终使之成为制成品的方法与过程。

生产流程(Technological process):从原料到制成品的各项工序安排的程序,由两个及以上的业务步骤,完成一个完整的业务行为的过程,可称之为流程;注意是两个及以上的业务步骤。

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