柔性电路板（FPC）的压折伤改善对策 柔性电路板(FPC) 用于什么地方
主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品. [编辑本段]柔性电路板(FPC)的特性—短小轻薄 1.短:组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
2. 小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
3. 轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
4 薄:厚度比PCB薄
可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装 [编辑本段]柔性电路板的产品应用 行动电话
著重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成一体.
电脑与液晶荧幕
利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面, 透过液晶荧幕呈现
CD随身听
著重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度. 将庞大的CD化成随身携带的良伴
磁碟机
无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资料. 不管是PC或NOTEBOOK. [编辑本段]FPC的基本结构 铜箔基板(Copper Film)
铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种. 厚度上常见的为1oz与1/2oz.
基板胶片:常见的厚度有1mil与1/2mil两种.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
覆盖膜 保护胶片(Cover Film)
覆盖膜保护胶片:表面绝缘用. 常见的厚度有1mil与1/2mil.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.
补强板(PI Stiffener Film)
补强板: 补强FPC的机械强度, 方便表面实装作业.常见的厚度有3mil到9mil.
胶（接着剂）:厚度依客户要求而决定.
离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.ＰＣＢ柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路，或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言，其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少７０％。柔性电路还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度，以取得附加的机械稳定性。 ＰＣＢ柔性电路可以移动、弯曲、扭转，而不损坏导线，可以有不同形状和特别的封装尺寸。其仅有的限制是体积空间问题。由于可以承受数百万次的动态弯曲，柔性电路可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中，成为最终产品功能的一部分。要求电信号／电源移动而形状系数／封装尺寸较小的一些产品都获益于柔性电路。 ＰＣＢ柔性电路提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号快速传输；良好的热性能使组件易于降温；较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。 由于减少了内连所需的硬件，如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆，柔性电路可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时，易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现，一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装，从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。早期柔性电路主要应用在小型或薄形电子产品及刚性印制板之间的连接等领域。 ２０世纪７０年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、光盘驱动器（见图１３－１）及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台３５ｍｍ 的照相机，里面有９－１４处不同的柔性电路。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密，以及物件可弯曲。心脏起搏器、医疗设备、视频摄像机、助听器、笔记本电脑———今天几乎所有使用的东西里面都有柔性电路。 ２ 双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。 二、ＰＣＢ柔性电路的功能 １． ＰＣＢ柔性电路的挠曲性和可靠性 目前ＰＣＢ柔性电路有：单面、双面、多层柔性板和刚柔性板四种。各类柔性板如图１３－２所示。 １ 单面柔性板是成本最低，当对电性能要求不高的印制板。在单面布线时，应当选用单面柔性板。其具有一层化学蚀刻出的导电图形，在柔性绝缘基材面上的导电图形层为压延铜箔。绝缘基材可以是聚酰亚胺，聚对苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纤维酯和聚氯乙烯。 ２ 双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形。金属化孔将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，以满足挠曲性的设计和使用功能。而覆盖膜可以保护单、双面导线并指示元件安放的位置。 ３ 多层柔性板是将＂ 层或更多层的单面或双面柔性电路层压在一起，通过钻孔、电镀形成金属化孔，在不同层间形成导电通路。这样，不需采用复杂的焊接工艺。多层电路在更高可靠性，更好的热传导性和更方便的装配性能方面具有巨大的功能差异。在设计布局时，应当考虑到装配尺寸、层数与挠性的相互影响。 ４ 传统的刚柔性板是由刚性和柔性基板有选择地层压在一起组成的。结构紧密，以金属化孔形成导电连接。如果一个印制板正、反面都有元件，刚柔性板是一种很好的选择。但如果所有的元件都在一面的话，选用双面柔性板，并在其背面层压上一层ＦＲ－４增强材料，会更经济。 ＰＣＢ柔性电路产业正处于规模小但迅猛发展之中。聚合物厚膜法是一种高效、低成本的生产工艺。该工艺在廉价的柔性基材上，选择性地网印导电聚合物油墨。其代表性的柔性基材ＰＥＴ。聚合物厚膜法导体包括丝印金属填料或碳粉填料。聚合物厚膜法本身很清洁，使用无铅的ＳＭＴ胶黏剂，不必蚀刻。因其使用加成工艺且基材成本低，聚合物厚膜法电路是铜聚酰亚胺薄膜电路价格的１／１０；是刚性电路板价格的１／２￣１／３。聚合物厚膜法尤其适用于设备的控制面板。在移动电话和其他的便携产品上，聚合物厚膜法适合将印制电路主板上的元件、开关和照明器件转变成聚合物厚膜法电路。既节省成本，又减少能源消耗。 ５ 混合结构的ＰＣＢ柔性电路是一种多层板，导电层由不同金属构成。一个８层板使用ＦＲ－４作为内层的介质，使用聚酰亚胺作为外层的介质，从主板的三个不同方向伸出引线，每根引线由不同的金属制成。康铜合金、铜和金分别作独立的引线。这种混合结构大多用在电信号转换与热量转换的关系及电性能比较苛刻的低温情况下，是惟一可行的解决方法。 可通过内连设计的方便程度和总成本进行评价，以达到最佳的性能价格比。 ２． ＰＣＢ柔性电路的经济性 如果电路设计相对简单，总体积不大，而且空间适宜，传统的内连方式大多要便宜很多。如果线路复杂，处理许多信号或者有特殊的电学或力学性能要求，柔性电路是一种较好的设计选择。当应用的尺寸和性能超出刚性电路的能力时，柔性组装方式是最经济的。在一张薄膜上可制成内带５ｍｉｌ通孔的１２ｍｉｌ焊盘及３ｍｉｌ线条和间距的柔性电路。因此，在薄膜上直接贴装芯片更为可靠。因为不含可能是离子钻污源的阻燃剂。这些薄膜可能具有防护性，并在较高的温度下固化，得到较高的玻璃化温度。柔性材料比起刚性材料节省成本的原因是免除了接插件。 高成本的原材料是柔性电路价格居高的主要原因。原材料的价格差别较大，成本最低的聚酯柔性电路所用原材料的成本是刚性电路所用原材料的１．５倍；高性能的聚酰亚胺柔性电路则高达４倍或更高。同时，材料的挠性使其在制造过程中不易进行自动化加工处理，从而导致产量下降；在最后的装配过程中易出现缺陷，这些缺陷包括剥下挠性附件、线条断裂。当设计不适合应用时，这类情况更容易发生。在弯曲或成型引起的高应力下，常常需选择增强材料或加固材料。尽管其原料成本高，制造麻烦，但是可折叠、可弯曲以及多层拼板功能，会使整体组件尺寸减小，所用材料随之减少，使总的组装成本降低。 一般说来，ＰＣＢ柔性电路的确比刚性电路的花费大，成本较高。柔性板在制造时，许多情况下不得不面对这样一个事实，许多的参数超出了公差范围。制造柔性电路的难处就在于材料的挠性。 ３． ＰＣＢ柔性电路的成本 尽管有上述的成本方面的因素，但柔性装配的价格正在下降，变得和传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了生产工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小的空间。过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到３ｍｉｌ甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有阻燃性能。这样既可速ＵＬ认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一步地降低。 在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
结合一下，我也不懂哦！
这个问题很简单，加强自检力度，加强培训操作员对品质的意识，加大全检员和lPQC对现场的巡检力度以及对操作员的违规操作，给予正确的纠正或指导。
柔性电路板（FPC）的压折伤改善对策~
一、重点改善缺陷：
漏镀、划伤、压伤、CVL偏位、误判
二、重点改善工站：
电镀、清洗、冲型、贴合、FQC
三、改善内容：
1、电镀：对来料进行管控，主要是漏镀和CVL偏位的监查，对电镀前后产品的漏镀进行统计，并将数据记录在流转单上与FQC检查结果进行对比，对CVL偏位要求前工站返工合格再正常生产。
2、清洗：主要产生缺陷为划伤和折皱，设备的定期保养（刷轮）、首板确认（首件记录）、收板员工的自检能力。
3、冲型：对来料进行管控，主要是压伤和划伤，对进入冲型的重点料号进行检查并统计数据，将不良信息及时反馈前工站要求改善和控制，将不良数据与FQC的数据进行对比制定冲型的改善方向。
4、贴合：选择相对较熟练的员工来生产重点料号，如：2489、2501、2781等；贴合转压合前的产品进行全检；对后工站反馈的CVL偏位及时返工；现场新进员工的培训（培训计划）。
5、FQC：重点改善项目误判，对现有检查员的工作内容实行区域化管理，每个检查员都有自己的一个工作强项，使检查员更加专业化；新进员工的培训（培训计划）；每日早会将前一天检查中良率最差的料号进行检讨（不良项目+实物）；积极配合解决电镀和冲型在来料检查中的一些标准问题。
以上，只是一部分；我是做FPC行业的
FPC柔性电路板，也叫做软板，是pcb的一种，具有绝佳的可挠性。FPC柔性电路板是以聚酯薄膜或聚酯亚胺制成的，轻而薄、密度高、灵活度高、可弯曲折叠，有着其他类型电路板所没有的优势。FPC柔性电路板在智能手机中的应用占比很大，能满足手机屏幕、电池、摄像头模组的需求。5G时代智能手机多功能化模块出现，射频模组、折叠式屏幕、小型化的机型，都离不开FPC柔性电路板的连接。
FPC柔性电路的应用要先通过测试，测试时用大电流弹片微针模组能起到传输电流、连接信号的作用，在1-50A的电流范围内，传输都很稳定，且有着更好地连接功能，其使用寿命平均能达到20w次以上，在小pitch中可取值最小在0.15mm，性能可靠，是与FPC柔性电路板高度适配的连接模组。
柔性电路板(FPC)的压折伤改善对策
答：离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.PCB柔性电路是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。柔性电路是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂...
fpc钢片补强的作用?
答：补强钢片就是用不锈钢片贴在软板相应的位置上，用来局部补强该区域的软板使其不至于弯折的工艺。补强板又叫Stiffeners，加强板，增强板，支撑板，保强板，加强筋。补强板主要用在建筑，石油管道，机工设备，电子产品等。在电子产品中FPC软性电路板中被广泛使用，补强板主要解决柔性电路板的柔韧度性，提...
柔性电路板挠曲性及孔加工的三种方式
答：1. 材料与工艺的决定性因素铜箔的选择与厚度：压延铜箔因其出色的耐弯折性能，优于电解铜箔；而薄铜箔层能更好地保持柔韧性，但需根据应用需求权衡。胶合材料：环氧树脂胶因其柔软性优于压克力胶，成为高挠曲性材料的首选；胶层厚度减薄，能进一步提升FPC的柔韧性。绝缘介质层：PI层的厚度越薄，对FPC...
带你一文详细了解FPC柔性线路板!
答：FPC，即柔性印刷电路板，以其卓越的电性能和前所未有的小型化安装优势，引领了电子产品设计的革新。相较于传统的硬性PCB，FPC的显著特点是其柔韧性和可弯曲性，特别适合于如智能手机这类需要频繁弯折和精细连接的场合。FPC采用PI等柔性材料，而FR4材料则用于那些对弯曲无特殊需求的固定设计中，如计算机...
FPC加工电路板返修注意事项有哪些?
答：防静电垫、防静电手环等，还可以将敏感元件隔离起来，总之，尽可能减少静电放电的次数，避免对元件和电路板造成损坏。不同的产品对FPC柔性电路板的返修要求和注意事项也不同，需要根据具体情况选择合适的返修方法和工艺。在进行返修处理时，还需要考虑返修成本、生产周期和对环境的影响等因素。
FPC挠性印制电路板的性能特性
答：最后，热扩散是FPC的又一杀手锏。通过平面导体与圆形导体相比，FPC的热扩散能力显著增强，短而密集的热通道设计进一步优化了散热性能，确保电子元件在高温环境下仍能保持高效运作。总结来说，FPC挠性印制电路板以其独特的性能，不仅在设计灵活性上独树一帜，而且在电性能、散热效率等方面表现出色，为电子...
fpc板的台阶是什么意思
答：它起到了提高fpc板的耐折弯性和机械性能的功能。通常在fpc板的两侧都会有较多的台阶，可以增强整个电路板的刚性。由于fpc板本身是一种柔性电路板，如果在弯曲过程中没有足够的支撑，则易形变、折断。因此，在生产中，增加台阶是一个提高fpc板稳定性和可靠性的有效方法。
当前主要的FPC补强材料有拿些?有图片可!!!
答：钢片补强 FR-4补强 PI补强 主要考虑强度、导热、价格等因素选择，个人印象，PI补强用的较多（多用于接插端）；钢片也很常用（多用连接器、IC等背面需SMT部位）；FR-4相对少一点，容易有毛边、碎屑，且贴压后比较透明，补强下杂物比较明显
干货|一文完全了解FPC柔性电路板!(持续更新
答：铜箔的厚度可定制，为电路设计提供了灵活性。粘合层，如13um或20um的环氧树脂，强化了绝缘性和机械性能，无胶基材在精密医疗和电动汽车等领域受到青睐，以可靠性、尺寸紧凑为特点。材料选择与生产技术在FPC基材制造上，压延铜与电解铜各有优势，动态弯折和低弯折次数的需求决定了选择的关键。辅材如保护膜...
要焊接FPC柔性电路板,对温度太敏感了,焊接过程中一直有灼烧现象怎么办...
答：FPC柔性线路板因为其材质的原因，对温度确实很敏感，耐温性确实不高啊，一般焊接会产生灼烧，良品率不好，你可以尝试下激光焊接，非接触式焊接，这样不会产生热影响，利用预先上锡膏的方式，激光加热，一般现在激光锡焊设备RZHS50A上都具备温控功能了，所以对温度稳定这块把握也很大，激光光斑也比较小，...
