PCB电镀锡铜合金技术 电镀锡铜合金有什么工艺?
在选择无铅焊料电镀技术时，应当综合分析权衡上述诸多因素，选Sn-Pb电镀性能的无铅焊料电镀技术，选择Sn-Cu（合金焊料）电解液的原因作为无铅焊料电镀技术，现已研究很多种，诸如，试图以Sn-Zn、Sn-Bi、Sb-Ag和Sn-Cu电镀取代一直使用的Sn-Pb电镀。然而，这些无铅电镀技术也是各有短、长，并非十全十美。例如，Sn电镀的优点是低成本，确有电子元器采用电镀锡的力方法，因为是单一金属锡，当然不存在电镀合金比率的管理问题。可是，Sn电镀的缺点突出，如像产生金属须晶(Whisker)而且焊料润湿性随时间推移发生劣化。Sn-Zn电镀的长处于在成本和熔点低，美中不足是大气中焊接困难，必须在氮气中实现焊接。Sn-Bi电镀的优势是熔点低而且焊料润湿性优良，其劣势也不胜枚举：因为Bi是脆性金属，含有Bi的Sn-Bi镀层容易发生裂纹，而且组装后的器件引线和电路板焊接界面剥（Liftoff），更麻烦的是电解液中的Bi3+离子在Sn-Bi合金阳极或电镀层上置换沉积。Sn-Ag电镀的优点是接合强度以及耐热疲劳特性都非常好，缺点是成本高，也存在Sn-Ag阳极和Sn-Ag镀层上出现Ag置换沉积现象。
上述的无铅电镀技术都有优异的特性，同时也存在很多有待进一步研究的课题，实用化为时尚早。为此，日本上村工业公司认为Sn-Cu电镀最有希望取代Sn-Pb电镀，可以发展成实用化技术，于是决定开发Sn-Cu电解液。关于Sn-Cu电镀层特性，它除了熔点稍许偏高(Sn-Cu共晶温度227℃)之外，润湿性良好。成本低，对流焊槽无污染，而且可抑制金属须晶生成。
Sn-Cu合金焊料的开发Sn/Sn2+的标准电极电位是-0．136Vvs．SHE(25℃)，然而Cu/Cu2+是+0．33V，两者之间的电位差比较大，在—般的单纯盐类电解液里，铜Cu很容易优先析出。而且，当用可溶性Sn阳极或者Sn-Cu合金阳极的时候，由于电解液中的Cu2+离子和阳极的Sn之间置换反应产生析出沉表1标准电解液和作业条件(获得sn-lwt%Cu镀层的情况积。因此，把电解液中的Sn2+和Cu2+的析出电位搞得相接近，需要有抑制铜Cu优析出的络合剂。通过研究各种各样的络合剂，最后终于找到Sn-Cu电解液配方，它能使Sn和Cu形成合金并可抑制在铜Cu阳极上的置换沉积。在这种电解液的基础出上，开发出镀层特性优良的Sn-Cu合金电解液“Soft Alloy GTC”，将在下文详细介绍。
(2)良好镀层外观
关于Sn-Cu电镀层的表面形状当放大1000倍时观察各种电解液构成的镀层（包括滚筒式电镀、支架式电镀和高速电镀电解液形成的镀层），均都致密且呈现半光泽状。
(3)析出比率
电镀层的析出比率、可作出定量分析。具体作法是使用SUS作为基底进行电镀，把其电镀层溶解到1：1硝酸溶液中，通过原子吸收光；谱分析将获得定量分析结果。例如，在支架电镀的电解液里金属比率和镀层里铜Cu含有率之间的关系如图1所示。在电解液里Cu的含有率增加的情况下，镀层里的铜Cu含有率也几乎成正比地增长，根据这种近似的线性关系很容易管理合金比例；电解液中Cu的含有率与1wt%时的阴极电流密度和镀层中Cu含有率的关系如图2所示，从中不难看出除了在低电流密度时镀层中的Cu含有率偏高—些之外，基本上与电流密度无关，比较稳定。也就是说，电流密度超过2A／cm2以后，基本上镀层中的含Cu率不再受阴极电流密度左右。
(4)关于电镀层的熔点
关于Sn-Cu电镀层的熔点测试方法如下，取10mg的Sn-Cu镀层，在流动氮气流速为50mL／分的环境下，将温度由室温开始，以10℃份的升温速度加温到300C，测量其熔点。测试结果，以差示扫描热量分析曲线表示，详见图4所示。对三种样品实测结果，它们的熔融峰值温度都处于Sn-Cu合金的共晶温度227℃附近(详见图4)；即使是电镀层样品中的Cu含有率有差异，但是，熔融峰值温度几乎是相同的。
(5)焊料润湿性优秀
有比较才能有鉴别，为了证实Sn-Cu焊料镀层的润湿性是否优秀，采用Meniscograph方法构成的Zero CrossTime对各种焊料镀层断评比。具体作法是以Soft Alloy GTC-20电解液用支架式电镀方法制造出多种焊料镀层样品，通过高温高湿处理(温度：60℃相对湿度：95％，处理时间：168小时）后，进行润湿性评比。具体的Menis-cograph测试条件如表2所示。测试样品的制作过程如下：在铜基础材料上先电镀一层Ni，再在其表面上电镀所要测试的Sn-Cu镀层。用作对比的镀层样品是Sn和Sn-Pb镀尾测试条件完全相同。
评比测试的结果，如图4所示。测试样品和对比用样品，当它们在高温高湿处理之前，各个焊料镀层的润湿性几乎是相同的。但是，经过高温高湿处理之后，利用Zero Cross Time进行比较，结果显示在图4里，一目了然。
评比结果，除Sn-3．5wt％Cu镀层的润湿性比Sn-Pb镀层表2Meniscograph测试条件有所劣化之外，其它含铜率不同的Sn-Cu焊料镀层的润湿性劣化程度很小，堪称Sn-Cu焊料镀层润湿性优秀。
(6)抑制金属须晶
在铜质的封装引线框架上分别电镀有含Cu为1、2和4wt%的Sn-Cu镀层，并将它们置入50℃的恒温槽中存放3个月。作为对比的样品，它是在引线框架上电镀有Sn镀层，也上搂按上述条件存放3个月。事后观察各个电镀层发现，作为对比样品的Sn镀层上有明显的针状金属须晶出现，然而种含Cu率的Sn-Cu镀层上却无针状金属须晶。
(7)加工性良好
IC封装引线上的焊料镀层，必须具备柔韧性。因为，引线需要弯曲加工成形，若引线上的焊料镀层缺乏柔韧性，弯曲加工时引起镀层出裂纹并在裂纹处发生基底氧化，从而降低焊接可靠性。为此，曾在0．5mm厚铜板上和42Alloy板上电镀10μm厚的Sn-1wt%cu镀层，按照JIS规格H8504进行弯曲实验，结果良好。在铜板和42Alloy板上的镀层，并未发生裂纹，证实加工性良好。
通常，电子元器件焊接都是采取使用焊料槽的流焊焊接法，焊接过程中由印刷电路板上有Cu溶入并且镀层中的成份也溶入到流焊槽内，形成污染。关于有Cu溶入焊料槽内的问题，如像Sn-Pb焊料槽内有Cu也关系不大，因为已有清除Cu的实用技术。但是，Cu以外的异种金属混入焊料糟时，可能导致流焊特性劣化。为此，日本上村工业公司曾进行过专门研究，该公司开发的Sn-Cu电镀技术和现有的无铅焊料(如像Sn-0．7Cu、Sn-3.5Ag-0．75Cu和Sn-2．5Ag-0．7Cu-1Bi)技术相容，不会对流焊槽造成污染。
(9)在阳极上无铜沉积
锡Sn阳极之类的可溶性阳极，通常是设置在电解槽里。当它浸渍在电解液中的情况下，连不通电流时不出现金属置换沉积现象，保持电解液中的金属浓度不变是最重要的。但是，以往的电镀工艺中，几乎不能保证这样一点。此次日本上村工业公司公布的利用Soft Alloy GTC电解液的Sn-Cu电镀技术，却能保证在阳极无Cu置换沉积现象，而且通过对比实验获得证实。该对比实验情况如下：试验用阳极是Sn阳极，作为对比实验用电解液分别是Sn-1wt%Cu、Sn-3．5wt%Ag和Sn-5wt％Bi(均是强酸性电解液)，试验用样品电解液是Soft AlloyGTC-20型So-Cu电解液，实验时把Sn阳极投入各个电解液中呈浸渍状态并在常温下放置24小时。对比实验结果表明，浸渍在Sn-1wt%Cu、Sn-3．5wt％Ag和Sn-Swt%Bi电解液中的各Sn阳极，其表面分别都有Cu、Ag和Bi金属沉积，各电解液中的金属浓度都发生变化；然而，浸渍在Soft Alloy GTC-20型Sn-Cu电解液中的Sn阳极上却无Cu沉积，电解液中的金属浓度保持不变。这是Soft AlloyGTC-20电解液的独到特点。
(10)作业性良好且成本低廉
在强酸性的Sn-Cu、Sn-Ag和Sn-Si电解液里，使用可溶性阳极时在其表面上会置换沉积出Cu或Ag或者Bi金属。因此，这些电解液中的金属比率的平衡遭到破坏,电镀层的合金比率管理很困难，与此同时还必须维护电镀用阳极，如像清除阳极上置换出来的金属等都是很麻烦的作业。若用不溶性Pt/Ti板等不溶性阳极时,需要补充药液费等导致生产成本大增。这正是无铅焊料电镀比以往的Sn-Pb焊料电镀在作业性和生产成本方面增加负担的原因。
日本上村工业公司开发的Soft Alloy GTC-20型sn-Cu电解液,消除了以往无铅焊料电镀术的难题；这种Sn-Cu电镀技术，确实具备电镀作业性良好和成本低廉的优点
这个也太专业了点。。。。
零件单面电镀锡铜合金另一面不镀有什么方法~
很简单呀,这就是所谓的局部电镀呀 防涂一半电镀
无氰电镀工艺、有氰电镀工艺。
什么是母线?母线在供配电系统中起什么作用?
答：母线是指用高导电率的铜（铜排）、铝质材料制成的，用以传输电能，具有汇集和分配电力能力的产品。电站或变电站输送电能用的总导线。通过它，把发电机、变压器或整流器输出的电能输送给各个用户或其他变电所。作用：在电力系统中，母线将配电装置中的各个载流分支回路连接在一起，起着汇集、分配和传送...
什么是母线?母线在供配电系统中起什么作用?
答：在电力系统中，母线将配电装置中的各个载流分支回路连接在一起，起着汇集、分配和传送电能的作用。母线按外型和结构，大致分为以下三类： 硬母线。包括矩形母线、槽形母线、管形母线等。 软母线。包括铝绞线、铜绞线、钢芯铝绞线、扩径空心导线等。 封闭母线。包括共箱母线、分相母线等。
冲压成型技术的冲压常用材料
答：冲压成型加工 ﹐其材料为金属薄片,包括SECC(电镀锌钢板), SGCC(热濅性电镀锌钢板), SPCC(冷扎钢板) ﹐SUS(不锈钢), 铝片, 铜片等.1.SPCC (冷轧钢板)：冷轧钢品是以酸洗后的热轧钢卷，于冷轧工场常温轧延至0.30-3.20mm后，经电解清 洗、退火及调质等过程制造而成。冷轧钢品因厚度薄、尺寸...
大家知道冲压件一般有哪些技术要求吗?
答：冲压件在生产、储运过程中具有以下技术要求： ⑴ 形状和尺寸：冲压件的形状和尺寸需符合冲压件产品图和技术文件； ⑵ 表面质量：除冲切外，冲压件表面状况要求与所用的板料一致。在成型过程中允许有轻微的拉毛和小的表面不平度，但不得影响下道工序及总成的质量； ⑶ 毛刺：经剪切或冲裁的冲压件一般...
五金交电包括哪些,五金交电经营范围包括哪些
答：五金交电经营范围包括：一般的经营范围中我们可以填写的销售有机械设备、电子设备、建筑材料等，其中也有五金交电，这些都是以工商局核定为准。在五金产品中，通常只分为大五金及小五金两大类。其中大五金主要是指钢板、钢筋，扁铁、万能角钢、槽铁、工字铁及各类型之钢铁材料，小五金中则包括有建筑五金...
加工五金冲压件的技术要求有哪些
答：冲压件加工的材料主要是热轧或冷轧（以冷轧为主）的金属板带材料，例如碳钢板、合金钢板、弹簧钢板、镀锌板、镀锡板、不锈钢板、铜及铜合金板、铝及铝合金板等。五金冲压件的硬度检测采用洛氏硬度计。小型的、具有复杂形状的冲压件，可以用来测试平面很小，无法在普通台式洛氏硬度计上检测。
电烙铁使用方法
答：具体使用方法如下：1、将电烙铁插上电源预热。2、将预热完成后的电烙铁放到松香上沾一点松香。3、将锡条放到烙铁头上上锡，将焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头都均匀上了一层锡。4、这时候的电烙铁就可以直接用来焊接了，焊接时一边用手送丝，一边用电络铁将锡均匀的铺在焊接头上。5、如果看到烙铁...
大电流接线端子的简介
答：其特征：在于每个连接区由绝缘座、U型架、螺母、内六角螺丝及上、下活块构成，上、下活块相对接触面之间设有接线孔，内六角螺丝通过螺母顶在上活块上，其目的是为了将不同粗细的电缆线直接连接在大电流接线端子上。与现有技术相比，它可灵活组合拼接端子单元数，可压接单股或多股电缆线，且连接牢固可靠，...
上海市高新技术产业和技术指导目录
答：· 形状记忆合金 3103. 高性能结构材料 · 高性能钢材 · 特种不锈钢材 · 高性能铜及铜合金材 · 新型镁、铝合金材料 · 特种铝材 · 先进高温合金材料 · 特种耐蚀合金 · 耐热合金材料 3104. 表面技术材料 · 高性能涂镀锌及锌合金钢材 · 高性能镀锡、镀铬、镀低锡钢板 · 精密镀铜钢材 · 精密镀镍、...
从哪提炼铅
答：4、从镀锡、浸锡和焊锡的金属废料回收锡的方法及其装置 5、从方铅矿中直接提取铅的方法及设备 6、从粉状金属物料直接电解回收锡铅合金的方法 7、从含氧化铅和或金属铅的材料提取金属铅的湿冶法 8、从黄杂铜中分离铜、锌、铅、铁、锡的工艺方法 9、从炼铜废渣中回收锡、铜、铅、锌等金属的方法 10...
