IC无铅有铅盘装管装怎么识别 无铅IC与有铅IC怎样区分
MICROCHIP 产品型号命名
PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX
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1. 前缀: PIC MICROCHIP公司产品代号
2. 器件型号（类型）：
C CMOS电路 CR CMOS ROM
LC 小功率CMOS电路 LCS 小功率保护
AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM
LV 低电压 F 快闪可编程存储器
HC 高速CMOS FR FLEX ROM
3．改进类型或选择
4．速度标示： -55 55ns, -70 70ns, -90 90ns, -10 100ns, -12 120ns
-15 150ns， -17 170ns, -20 200ns, -25 250ns, -30 300ns
晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容，
XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体
频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ
-20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ
5．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃
6．封装形式：
L PLCC封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口
P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装
W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil
JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil
SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm
SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm
SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口
SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装
TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装
ST 产品型号命名
普通线性、逻辑器件
MXXX XXXXX XX X X
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1．产品系列：
74AC/ACT 先进CMOS HCF4XXX
M74HC 高速CMOS
2．序列号
3．速度
4．封装： BIR，BEY 陶瓷双列直插
M，MIR 塑料微型封装
5．温度
普通存贮器件
XX X XXXX X XX X XX
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1．系列：
ET21 静态RAM ETL21 静态RAM
ETC27 EPROM MK41 快静态RAM
MK45 双极端口FIFO MK48 静态RAM
TS27 EPROM S28 EEPROM
TS29 EEPROM
2．技术： 空白…NMOS C…CMOS L…小功率
3．序列号
4．封装： C 陶瓷双列 J 陶瓷双列
N 塑料双列 Q UV窗口陶瓷熔封双列直插
5．速度
6．温度： 空白 0℃~70℃ E -25℃~70℃
V -40℃~85℃ M -55℃~125℃
7．质量等级： 空白 标准 B/B MIL-STD-883B B级
存储器编号（U.V EPROM和一次可编程OTP）
M XX X XXX X X XXX X X
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1．系列： 27…EPROM 87…EPROM锁存
2．类型： 空白…NMOS， C…CMOS，V…小功率
3．容量：
64…64K位（X8） 256…256K位（X8）
512…512K位（X8） 1001…1M位（X8）
101…1M位（X8）低电压 1024…1M位（X8）
2001…2M位（X8） 201…2M位（X8）低电压
4001…4M位（X8） 401…4M位（X8）低电压
4002…4M位（X16） 801…4M位（X8）
161…16M位（X8/16）可选择 160…16M位（X8/16）
4．改进等级
5．电压范围： 空白 5V +10%Vcc， X 5V +10%Vcc
6．速度： 55 55n， 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns
90 90ns， 100/10 100 n
120/12 120 ns， 150/15 150 ns
200/20 200 ns， 250/25 250 ns
7．封装：
F 陶瓷双列直插（窗口） L 无引线芯片载体（窗口）
B 塑料双列直插 C 塑料有引线芯片载体（标准）
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体（低电压）
8．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
快闪EPROM的编号
M XX X A B C X X XXX X X
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1．电源
2．类型： F 5V +10%， V 3.3V +0.3V
3．容量： 1 1M， 2 2M， 3 3M， 8 8M， 16 16M
4．擦除： 0 大容量 1 顶部启动逻辑块 2 底部启动逻辑块 4 扇区
5．结构： 0 ×8/×16可选择， 1 仅×8， 2 仅×16
6．改型： 空白 A
7．Vcc： 空白 5V+10%Vcc X +5%Vcc
8．速度：
60 60ns， 70 70ns， 80 80ns， 90 90ns
100 100ns， 120 120ns， 150 150ns， 200 200ns
9．封装：
M 塑料微型封装 N 薄型微型封装，双列直插
C/K 塑料有引线芯片载体 B/P 塑料双列直插
10．温度：
1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
仅为3V和仅为5V的快闪EPROM编号
M XX X XXX X XXX X X
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1．器件系列： 29 快闪
2．类型： F 5V单电源 V 3.3单电源
3．容量：
100T （128K×8.64K×16）顶部块， 100B （128K×8.64K×16）底部块
200T （256K×8.64K×16）顶部块， 200B （256K×8.64K×16）底部块
400T （512K×8.64K×16）顶部块， 400B （512K×8.64K×16）底部块
040 （12K×8）扇区， 080 （1M×8）扇区
016 （2M×8）扇区
4．Vcc： 空白 5V+10%Vcc， X +5%Vcc
5．速度： 60 60ns， 70 70ns， 80 80ns
90 90ns， 120 120ns
6．封装： M 塑料微型封装 N 薄型微型封装
K 塑料有引线芯片载体 P 塑料双列直插
7．温度： 1 0℃~70℃， 6 -40℃~85℃， 3 -40℃~125℃
串行EEPROM的编号
ST XX XX XX X X X
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1．器件系列： 24 12C ， 25 12C（低电压）， 93 微导线
95 SPI总线 28 EEPROM
2．类型/工艺：
C CMOS（EEPROM） E 扩展I C总线
W 写保护士 CS 写保护（微导线）
P SPI总线 LV 低电压（EEPROM）
3．容量： 01 1K， 02 2K， 04 4K， 08 8K
16 16K， 32 32K， 64 64K
4．改型： 空白 A、 B、 C、 D
5．封装： B 8腿塑料双列直插 M 8腿塑料微型封装
ML 14腿塑料微型封装
6．温度： 1 0℃~70℃ 6 -40℃~85℃ 3 -40℃~125℃
微控制器编号
ST XX X XX X X
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1．前缀
2．系列： 62 普通ST6系列 63 专用视频ST6系列
72 ST7系列 90 普通ST9系列
92 专用ST9系列 10 ST10位系列
20 ST20 32位系列
3．版本： 空白 ROM T OTP（PROM）
R ROMless P 盖板上有引线孔
E EPROM F 快闪
4．序列号
5．封装：
B 塑料双列直插 D 陶瓷双列真插
F 熔封双列直插 M 塑料微型封装
S 陶瓷微型封装 CJ 塑料有引线芯片载体
K 无引线芯片载体 L 陶瓷有引线芯片载体
QX 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷四面扁平封装成针阵列
R 陶瓷什阵列 T 薄型四面引线扁平封装
6．温度范围：
1.5 0℃~70℃(民用) 2 -40℃~125℃(汽车工业)
61 -40℃~85℃(工业) E -55℃~125℃
XICOR 产品型号命名
X XXXXX X X X (-XX)
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EEPOT X XXXX X X X
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串行快闪 X XX X XXX X X -X
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1． 前缀
2． 器件型号
3． 封装形式：D 陶瓷双列直插 P 塑料双列直插
E 无引线芯片载体 R 陶瓷微型封装
F 扁平封装 S 微型封装
J 塑料有引线芯片载体 T 薄型微型封装
K 针振列 V 薄型缩小型微型封装
L薄型四面引线扁平封装 X 模块
M 公制微型封装 Y 新型卡式
4． 温度范围： 空白 标准， B B级（MIL-STD-883），
E -20℃至85℃ I -40℃至85℃，
M -55℃至125℃
5．工艺等级： 空白 标准， B B级（MIL-STD-883）
6．存取时间（仅限EEPROM和NOVRAM）：
20 200NS, 25 250NS, 空白 300ns, 35 350ns, 45 450ns
55 55ns, 70 70ns, 90 90ns, 15 150ns
Vcc限制（仅限串行EEPROM）：
空白 4.5V至5.5V， -3 3V至5.5V
-2.7 2.7V至5.5V， -1.8 1.8V至5.5V
7． 端到末端电阻：
Z 1KΩ， Y 2KΩ， W 10KΩ， U 50KΩ， T 100KΩ
8． Vcc限制： 空白 1.8V至3.6V， -5 4.5V至5.5V
ZILOG 产品型号命名
Z XXXXX XX X X X XXXX
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1． 前缀
2． 器件型号
3． 速度： 空白 2.5MHz， A 4.0MHz， B 6.0MHz
H 8.0MHz， L 低功耗的， 直接用数字标示
4． 封装形式：
A 极小型四面引线扁平封装 C 陶瓷钎焊
D 陶瓷双列直插 E 陶瓷，带窗口
F 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列
H 缩小型微型封装 I PCB芯片载体
K 陶瓷双列直插，带窗口 L 陶瓷无引线芯片载体
P 塑料双列直插 Q 陶瓷四列
S 微型封装 V 塑料有引线芯片载体
5．温度范围： E -40℃至100℃， M -55℃至125℃， S 0℃至70 ℃
6．环境试验过程：
A 应力密封， B 军品级， C 塑料标准， D 应力塑料， E 密封标准
为什么IC(电子元器件)里面都谈及有无铅~
铅对人体有害,会导致不孕和智力障碍.过去电子产品的焊锡,元器件管脚中都包含了铅金属（铅的存在，对元器件焊接性能影响很大，对焊接很有好处），从2003年开始，欧盟推出了ROHS环保指令，对出口到欧洲的电子产品中的有害物质（主要有六类，铅是其中之一，还有铬，镉，汞，多溴联苯等等，都是过去电子产品中常用的原料）含量进行了严格限定，超过这一含量的电子产品是会被当地海关禁止进口，其它很多国家也纷纷跟进，对这方面提出了要求，这对电子产品出口造成一定困难（无铅原料的成本价格比有铅的高很多，加工难度也大一些）。从2008年开始，像日本等国家出台更严格的REACH指令，进一步规范了对有害物质的要求。
现在对于我国的电子产品生产企业来说，如果要想自己的产品能进军利润比较高的欧洲，北美市场，必须在产品有害物质含量上达到当地的环保要求，否则会被海关退回甚至查扣，这样损失就大了。
有铅跟无铅的区别就是IC引脚上的锡是不是含铅。合金的熔点都比较低，有铅熔点在183度，无铅熔点在217度。温度稍微高一点焊接没关系，一般都不会焊很长时间的。
无铅皮蛋豆腐的做法?
答：（2）将无铅皮蛋剥壳后，切丁备用。（3）将所有淋酱汁的材料混合拌匀备用。（4）将切好皮蛋铺在豆腐上，淋入作法3的酱汁，再撒上剩余的（做法2）材料即可。（5）★★★有的会在豆腐上再撒上素肉松，口感会更加分哦！小贴士 如何选购皮蛋 选购皮蛋时如何鉴别其质量，专家介绍，要选择知名企业生产...
人体铅超标有什么危害?如何解决?
答：研究表明，儿童体内只要有铅便会产生毒性作用。因此，"零铅水平"应该是我们的最终目标。对于儿童铅中毒应以预防为主。以下是避免接触铅的简单措施：1.不购买铅焊料封口的罐头食品，以防铅渗入食物中。此类罐头沿接痕处经常有残余的焊接剂及缺口。如果买罐装食品，应挑选没有侧接痕的无铅罐头。2.儿童...
荆州有什么好吃的特产,要能送人的?
答：2、无铅松花皮蛋江陵有一百多年生产皮蛋的历史,宣统元年(公元1909年),草市邱虎成蛋庄的松花此蛋已闻名省内外。无铅松花皮蛋色、香、味俱佳,并优胜于传统方法加工的有铅皮蛋。经过26C恒温80多天,和37C恒温50多天的考验,该产品均未发现变质现象。1984年初,第一批销往香港的无铅松花皮蛋。经香港蛋品企业有限公司送...
牧马人的性能怎么样?
答：6. 安全性：灯光不亮是娘胎里带来的，怎么办？大灯改氙气，再加两个博士或者IPF辅助驾驶灯，光型要散射的，保证再也不怕走夜路 上面的活都干完了，恭喜你，还剩下一个烧饼，吃完就饱喽 7. 车身护具可不能不装啊，有了上面这些装备后，车的通过性已经非同一般了，可以说具备越野车的所有要素了，...
无铅法规发展对PCB组装有哪些影响?
答：美国的法规 美国各州的相关立法活动：目前虽然没有已知的州要求无铅化，但着实有些州因已认知到电子产品材质对环境长期的危害性，正开始着手从事电子用品的回收。电子回收指令(ERI)提供对州级及国家层次活动的持续性观察。日本的法规 目前并无未决的国内法规特别要求禁用铅元素，无论如何，日本贸易部于1998...
smt生产的常见机型有哪几种?
答：67. SMT零件维修的工具有:烙铁、热风拔取器、吸锡枪、镊子; 68. QC分为:IQC、IPQC、.FQC、OQC; 69. 高速贴片机可贴装电阻、电容、 IC、晶体管; 70. 静电的特点:小电流、受湿度影响较大; 71. 正面PTH, 反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊; 72. SMT常见之检验方法: 目视检验、X光检验、机器视...
雪铁龙新出的C2 现在多少钱?这个车的性能怎么样?安全性怎么样?有些什么...
答：C2已经上市很久了 安全就不敢恭维了 雪铁龙新出的是C4 东风雪铁龙C2 EX1.6自动 指导价： 10.68 万元 长/宽/高： 3878/1676/1438(mm) 保险价格： - 购置税： 9129 元 厂家： 东风雪铁龙 排 量： 1587(ml) 排放标准： 欧3 功 率： 78/5750(kw) 轴距： 2443 扭 距： 142/4000 ...
什么是无铅环保挂铬铜?请把牌号和成分都列出来,谢谢!
答：硬度》75（洛氏） 密度8.95g/cm3 电导率》43MS/m 软化温度》550℃, 一般用于制作工作温度350℃以下的电焊机电极.电机整流子片以及其他各种在高温下工作的\要求有高的强 度.硬度.导电性和导性的零件,还可以双金属的形式用于刹车盘和圆盘. 其主要牌号有;CuCrlZr， ASTM C18150 C18200 ...
无铅环保黄铜棒性能和特点有哪些?以及应用领域。
答：2017-07-06 C3604环保黄铜棒和C3602的区别 1 2010-07-12 黄铜棒用途 14 2016-06-15 H62黄铜棒的简介 2016-06-08 黄铜棒的无铅易切削黄铜棒 2013-11-16 CuZn39Pb2是什么材料? 2013-11-15 我买的黄铜棒为什么还是有铅的,那里真的买的无铅的啊? 1 2019-08-15 hpb59-1黄铜棒是什么材料 2 ...
如图,显卡四个电容使用中掉落。使用时默电超频,核心温度70°c左右。损...
答：5 由于电脑机箱里面内存条进灰尘，拆开机箱，拆下内存条，清洁下内存金手指，重新装回去，就可能可以了。 (cqjiangyong总结的,旧电脑经常出现这样的问题)6 电脑用久了内存坏、买到水货内存、多条内存一起用不兼容，有单条内存坏了等，建议更换内存即可能解决。7 很多时候由于系统和驱动的兼容性不好，...
