SMT贴片焊接，工艺流程技术？ smt贴片-波峰焊工艺的主要流程是什么？
贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要热风枪、防静电手环、松香、酒精溶液、带台灯的放大镜。下面对smt贴片元件工具的选择、使用及作用作一简单介绍。
小镊子要选用不锈钢而且比较尖的小镊子，而不能选用其他尖端可能有磁性的小镊子，因为在焊接过程中有磁性的小镊子会使元器件粘在镊子上下不来。
电烙铁：选用圆锥形长寿烙铁头的电烙铁，尖端半径最好在1mm以下，最好准备两把电烙铁，在拆卸元器件时使用方便。
热风枪：拆卸二端或三端元器件时可用电烙铁解决，但是拆卸多引线元器件时必须使用热风枪，热风枪可以提高拆卸元器件的重复使用性，还可以避免焊盘损坏。对于拆卸元器件频繁的工作需要选用性能良好的热风枪。
吸锡带：当IC引线焊接发生短路情况时，用吸锡带会是个很好的选择，此时不能选用吸锡器。
放大镜要选用有底座的带灯管的放大镜，不能选用手持放大镜。因为在焊接时需要在放大镜下用双手操作，灯管点亮可以使视野清晰，增加焊接的可视性。
二、焊接步骤
二端、三端贴片元器件的焊接步骤
1）清洁并固定印制电路板，要将印制电路板上的污物和油迹清除干净，并用砂纸打磨焊盘，清除氧化物，涂上松香水，提高电路板的可焊性。之后将印制电路板固定在合适的位置，以防焊接时电路板移动。如果没有固定位置可在焊接时用手固定，但需要注意不能用手碰触印制电路板上的焊点。
2）将其中的一个焊点上锡，用电烙铁熔化少量焊锡到焊点上即可。
3）用镊子夹住需要焊接的元器件，将其放在需要焊接的焊点上注意不能碰到元器件端部可焊位置。
4）用电烙铁在已经镀锡的焊点上加热，直到焊锡熔化并将贴片元器件的一个端点焊接上为止，而后撤走电烙铁。注意撤走电烙铁后不能移动镊子，也不能碰触贴片元器件，直到焊锡凝固为止，否则可能会导致元器件错位，焊点不合格。
5）焊接余下的引线，用电烙铁碰触另外一端引线，并加少许焊锡，直到焊锡熔化焊好引线后撤走电烙铁。
6）焊接时焊接时间最好控制在2s以内注意加热时间过长元器件过热，经过热传递导致另外焊接好的一端焊锡熔化，此时如果撤走电烙铁、元器件会错位，焊接失败。
7）检查焊点，焊点焊锡量要合适，不能过多也不能过少，如果焊锡过多应该用吸锡带吸走，也可用烙铁尖带走多余焊锡如果焊锡过少，则需要加一些焊锡。直到能形成合格的焊点为止。
8）焊接过程中助焊剂及焊锡会弄脏焊盘，需要用酒精进行清洗，清洗过程中应轻轻擦不能用力过大。
SMT贴片表面贴装工艺分为三步：施加焊锡膏——贴装元器件——回流焊接 。
施加焊锡膏：其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时，达到良好的电器连接，并具有足够的机械强度。
贴装元器件：是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
回流焊接：是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
相关流程请参考如下链接:
http://wenku.baidu.com/view/a6b2c7335a8102d276a22fd1.html
=============================
1、 单面SMT（锡膏）：
锡膏印刷 → CHIP 元件贴装 → IC等异型元件贴装 → 回流焊接
2、一面SMT（锡膏），一面DIP（红胶）：
锡膏印刷 → 元件贴装 →回流焊接→反面红胶印刷（点胶）→元件贴装→回流焊接
→DIP手工插件 → 波峰焊接
3、 双面SMT（锡膏）：
锡膏印刷 → 装贴元件→ 回流焊接 → 反面锡膏印刷→装贴元件→回流焊接
注：双面双面再流焊工艺A面布有大型IC器件B面以片式元件为主,充分利用 PCB空间，
实现安装面积最小化，工艺控制复杂，要求严格常用于密集型或超小型电子产品，
如： 手机、 MP3、MP4 等
SMT贴片的焊接：先在PCB焊盘上，的焊点的一端加一点锡，在把贴片元件放在相应的位置，在焊接加焊锡的一端（固定元件）在把另一端焊好。就完了…
SMT(Surface Mount
Technology，表面贴装技术)是一种用于电子组装的工艺技术，它将电子元器件贴装到印刷电路板(PCB)的表面，而不是通过插孔插入PCB。SMT贴片焊接的工艺流程主要包括以下几个步骤：
1. PCB准备：首先，需要对PCB进行清洗，去除表面的油脂和污垢。然后，在PCB上涂布焊膏，为后续的贴片和焊接做准备。
2.
贴片：将电子元器件(如电阻、电容、晶体管、集成电路等)准确地贴放到涂有焊膏的PCB上。这一步通常由SMT贴片机完成，它可以精确地将元器件贴放到指定的位置。
3.
焊接：将贴好元器件的PCB放入回流焊炉中进行焊接。回流焊炉通过加热使焊膏熔化，形成可靠的电气和机械连接。焊接过程通常包括预热、保温和冷却等阶段。
4.
检查：焊接完成后，需要对焊接质量进行检查。检查方法包括目视检查、自动光学检查(AOI)等。对于有疑问的焊接点，可以进行X射线检查或拆卸检查。
5. 清洗：对焊接后的PCB进行清洗，去除残留的助焊剂和污垢。清洗方法通常包括水基清洗、溶剂清洗等。
6. 质量控制：对清洗后的PCB进行质量控制，包括电气测试、功能测试等。确保产品符合规格和质量要求。
7. 包装和储存：将合格的PCB进行包装和储存，准备发运。
以上是SMT贴片焊接的基本工艺流程。在实际生产中，可能还需要进行其他辅助工序，如元器件剪脚、喷锡、覆铜等。SMT贴片焊接技术要求高，需要专业的设备和人员进行操作。
SMT焊接的工艺顺序？~
1、模板：首先根据所设计的pcb加工模板。一般模板分为化学腐蚀(也称蚀刻)铜模板或不锈钢模板(价格低，适用于小批量、试验且芯片引脚间距>0.65mm);激光切割不锈钢模板(精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线且0.3mm≤芯片引脚间距≤0.5mm)。
2、漏印：其作用是用刮刀将锡膏漏印到pcb的焊盘上，为元器件的贴装做前期准备。所用设备为丝印机(自动、半自动丝网印刷机)或手动丝印台，刮刀(不锈钢或橡胶)，位于smt生产线的最前端。
3、贴装：其作用是将表面贴装元器件准确安装到pcb的固定位置上。所用设备为贴片机(自动、半自动或手动)，真空吸笔或专用镊子，位于smt生产线中丝印机的后面。
4、回流焊接：其作用是将焊锡膏熔化，使表面贴装元器件与pcb牢固焊接在一起以达到设计所要求的电气性能并完全按照国际标准曲线精密控制。所用设备为回流焊机(全自动红外/热风回流焊机)，位于smt生产线中贴片机的后面。
5、清洗：其作用是将贴装好的pcb上面的影响电性能的物质或对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去，若使用免清洗焊料一般可以不用清洗。清洗所用设备为超声波清洗机和专用清洗液清洗，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
6、检测：其作用是对贴装好的pcb进行装配质量和焊接质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ict)、飞针测试仪、自动光学检测仪(aoi)、x-ray检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，配置在生产线合适的地方。
7、返修：其作用是对检测出现故障的pcb进行返工修理。所用工具为烙铁、返修工作站等。同时也可采用我公司回流焊机进行设置后可无损伤返修。配置在生产线中任意位置。
波峰焊工艺流程简述就是线路板经过导轨送入波峰焊机体内经过喷涂助焊剂，波峰焊预热，波峰焊温度补偿，经过波峰焊一波峰，二波峰后然后冷却就完成一次波峰焊产品工艺流程。波峰焊工艺流程详述请看波峰焊工艺流程介绍
什么是SMT工艺?
答：MT是表面组装技术（表面贴装技术），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT是贴片车间，主要是用贴片机将一些smt元器件贴到pcb板上。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多...
贴片的组装工艺有哪些?
答：先贴法。第一种组装方式称为先贴法，即在PCB的B面(焊接面)先贴装SMC/SMD，而后在A面插装THC。后贴法。第二种组装方式称为后贴法，是先在PCB的A面插装THC，后在B面贴装SMD。MT双面混合组装方式。第二类是双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PC...
smt贴片焊接加工厂
答：smt贴片焊接加工厂有郑州海龙电子有限公司，上海协鸿智能科技有限公司，无锡航兴通智能设备有限公司等。SMT贴片指的是在PCB基础上进行加工的系列工艺流程的简称，为印刷电路板，MT是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。smt贴片焊接加工厂 深圳市一博科技股份有限公司成立于2003年3月，专注...
SMT贴片加工对胶水的要求有哪些?
答：一、SMT贴片加工胶水的选择：贴片加工中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水(需紫外线照射固化)。二、SMT贴片加...
贴片加工中贴片材料有哪些?
答：(2)散热性能好：由于金属贴片直接与半固化片相接触，故有优良的散热性能。用金属贴片进行贴片加工，在加工时金属贴片可以起到散热作用，散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度。当然，在考虑到散热性能的同时，也应考虑到电气性能，例如抗电强度等。(3)能屏蔽电磁渡：在高频电子线路中，防止...
移动DvD电源贴片ssY192O能否代换MT2482?
答：移动dvd电源贴吧电源贴片ss y1920。是不能够代替mt2482的，因为商品的型号不同，所以不可以。
SMT贴片厂家质量好效率高的有哪些?
答：在SMT贴片加工过程中,质量缺陷的统计十分必要,它将有助于技术员和管理者,能了解到企业产品质量情况。然后作出相应对策来解决,提高、稳定产品质量。其中PM质量控制,即百万分率的缺陷统计方法在缺陷统计中最为常用,其计算公式如下:缺陷率[PPM]缺陷总数/焊点总数*十的六次方。焊点总数=检测电路板数x焊点 ...
SMT贴片容易出现哪些故障呢?
答：电磁阀没有启动：修理电磁阀。互锁开关断开：接通互锁开关。气压不足：检查气源并使气压达到要求值。电脑故障：关机后重新启动。SMT贴片机贴装头不动故障报警分析及排除方法：横项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。纵项传输器或传感器接触不良或短路：检查并修复传输器或传感器。加...
贴片机mv2f阴阳板怎么做程序
答： 现在的板就是我们通常所见的在一个拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的PCB板。而阴阳板拼板其实就是将两块同样的PCB板，一块正放另一块反放拼 在一起看作是一块PCB板。从而进行过炉焊接，焊完一面，不需改动贴片机的程序，再将其翻转焊接另一面，最终焊接完成全板。这样简单处理一...
宝工mt2017和2019区别
答：2、内部线路板区别:MT-2017是贴片式双保险丝，MT-2019是半晶体半贴片单保险丝。宝工工具于1991年创建于台湾，宝工在成立之初便定位于专业制造及销售电子五金工具及网络周边测试仪器的领导厂商。商标为Pro'skit为专业的英文Professional及工具Kit组合合成，意为专业工具。在投入市场的20年时间里，宝工坚持...
