可安装双 M.2 的 X370 高规小钢炮, Asus ROG STRIX X370-I GAMING 动手玩

作者&投稿:爰疫 (若有异议请与网页底部的电邮联系)

在 AMD 推出 Ryzen 处理器后,终于在 CPU 市场有所起色,也使得厂商更愿意投入资源;而华硕除了在 Ryzen 一推出就提供 ATX 与 Micro-ATX 主机板外,在近期推出一款小钢炮等级的 Mini-ITX 主机板 ROG STRIX X370-I GAMING ,虽是华硕久违的 AMD 平台 ITX 主机板,但仍展现 ROG STRIX 的 ITX 主机板的重点特色,甚至还有 Intel 平台所没有的音效子卡设计。

ROG STRIX X370-I GAMING  的布局与 Intel 平台的 ROG STRIX ITX 主机板有着一贯的风格,以黑色的 PCB 搭配银色的散热片做为主视觉;不过在这张为 AMD 所设计的钢炮级主机板上,除了延续系列可在前后各安装一张 M.2 SSD 的设计以及具备独立的水泵风扇插槽、 Aura Sync RGB 灯效外,还借由分离式 M.2 音效组合卡设计带来更好的音质。

这张主机板采用 AMD X370 晶片组, I/O 布局相较竞品大胆的取消影像输出,一方面是现行的 APU 仍为上一代效能不尽、甚至在台湾也较为罕见,即便是将在二月份推出的 Ryzen APU ,以消费族群的需求来说选择 B350 甚至 B320 也算绰绰有余,会选择 X370 晶片组的玩家,也多是为了追求极致效能而来,直接搭配独立 GPU 的可能性较高。不过如此一来也是等同放弃 APU 的族群就是。

在后方的 I/O 设计部分,提供 4 组蓝色的 USB 3.1 Gen.1 插槽,以及两组红色的 USB 3.1 Gen.2 插槽,而乙太网路则是由 Intel 1211-AT 提供,不过近期高阶 AMD 主机板搭配 Intel 乙太网路也不是甚么新鲜事,也几乎成为一种有点微妙的趋势,此外也强调具备 LANGUARD 抗突波技术,能使连线更为稳定。

作为这张主机板最大的特色,华硕提供了两个 M.2 插槽,其中位于主机板正面的插槽采用分离式 M.2 音效组合卡设计,这个设计等等会再介绍,正面插槽的 M.2 由 CPU 直接控制,在 Ryzen 处理器上可提供 PCIe 3.0 x 4 的频宽与支援 M.2 SATA SSD ,至于背面的 M.2 则是透过 X370 晶片以 PCIe 2.0 x4 连接,以追求最高效能建议透过正面连接。

虽说华硕已有多张 Intel 平台的 ITX 平台以堆叠方式提供正面的 M.2 SSD 插槽,不过在这张 ROG STRIX X370-I GAMING 上的设计仍相当与众不同;华硕这次把音效的部分独立成一张子卡,借此将容易受到数位讯号干扰的音效区块与主机板进一步分离,尤其对于空间有限的ITX 平台来说可空出更多主机板空间,同时使音效进一步提升。

ROG STRIX X370-I GAMING 采用华硕特规的 SupremeFX S1220A 音效晶片,基于瑞昱 ALC1220 的订制版本,讯噪比自 108dB 进一步提升到 113dB ,搭配 RC4580 与 OPA1688 放大晶片与 Nichicon 音响级电容,另外为让消费者在黑暗中可正确地将耳机、麦克风插入正确的介面,还透过 LED 灯发光区分三个插槽,另外机箱的音讯输出插针也在这张子版上。

华硕也将前置的 M.2 插槽配置在这张音效子版上,等同在二楼上又多了一层顶楼加盖(误),故较其它华硕 Intel 的 ITX 主机板, ROG STRIX X370-I GAMING 的正面插槽的护板显得特别高;而覆盖在 M.2 SSD 上的金属板除了装饰点缀与可协助散热的作用(别忘了撕下导热胶的保护贴啊...),还在电竞之眼加入 Aura Sync RGB 灯饰,不过阖上上盖前要留意不要插歪针脚,否则就没有作用了。

另外, ROG STRIX X370-I GAMING 也提供了丰富的各式介面功能,提供四针式 RGB 插座与定址式 RGB 两种 RGB 灯效插座,并且在主机板上提供 QLED ,可在发生错误时快速找出是因 CPU 、显示卡、记忆体或是开机的电源状态发生异常,同时在主机板的四个位置具备温度感侧,可更全面的侦测主机板上各发热源的温度。

这次搭配使用的其他组件包括 AMD 目前 Ryzen 7 系列最高阶的 Ryzen 7-1800X ,美光 Micron Ballistix DDR4-2666 8GB x 4 (注:仅使用其中两条), WD Black M.2 PCIe SSD 512GB ,电源供应器使用 Enermax 650W 的金牌模组化 SFX 电源。

而 ROG STRIX X370-I GAMING 保留的散热器相容空间相当充裕,若单纯不考虑风道甚至可直接相容利民第一代的 Silver Arrow ,不过由于利民目前无法提供 AM4 平台的转向扣具,此次搭配 Jon *** o 垂直风道机箱无法提供正确的风道方向,故仍是搭配利民 Macho 120 散热器使用。

此次以预设的时脉进行测试,机箱盖上,风扇采用 PWM 设定,在 3DMark 满载的情况 CPU 温度落在 84 度左右,系统侦测满载下为 209W ,还算在可接受的范围,毕竟是 8 核 16 执行绪的高性能处理器,在这个年头能够以这样的公耗与发热有这样的效能也相当强势了,尤其考虑到 Intel 目前需要到 Core X 平台才有八核心来说,以着重多工应用情境, Ryzen 7 的投资报酬率已经相当不错。

虽然在后方 I/O 配置乍看下仅有 6 个 USB 输出,然而 ROG STRIX X370-I GAMING 的六个 USB 有四个是 USB 3.1 Gen.1 5Gbps ,两个更是 USB 3.1 Gen.2 10Gbps ,全部都是提供高速介面,而非为了充数再拆分为 USB 2.0 介面,其次能够容许两条 M.2 PCIe SSD 以及四颗 SATA ,还有完整的超频能力等等,并未因为是 ITX 主机板就牺牲机能性。

同样在华硕的产品线规划,还有一张价格较为平实、格局类似的 ROG STRIX B350-I GAMING ,也有着近似的格局,不过在供电方面较为简化,故在两张主机板抉择时,也要考虑到使用高阶处理器、是否有超频需求等等因素。

以目前在台湾 AMD AM4 平台所能选择的 ITX 主机板来说,  ROG STRIX X370-I GAMING 虽较其它竞品少了影像输出介面与数位音讯输出,不过却是唯一提供双 M.2 插槽设计的主机板,有助于玩家更弹性的搭配 SSD 组合,其次各式板载插槽干净的布局也让玩家更容易整理线材,同时搭配透侧机厢时可透出的 ROG 电竞之眼更让这张小板质感大增。



~