环氧树脂的导热系数 环氧树脂导热系数是多少?(又名:环氧树脂胶木板)

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环氧树脂是指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物的总称。环氧树脂的导热系数为0.2~2.2 W/mK 。

扩展资料:

环氧树脂的物质特性:

环氧树脂具有仲羟基和环氧基,仲羟基可以与异氰酸酯反应。环氧树脂作为多元醇直接加入聚氨酯胶黏剂含羟基的组分中,使用此方法只有羟基参加反应,环氧基未能反应。用酸性树脂的、羧基,使环氧开环,再与聚氨酯胶黏剂中的异氰酸酯反应。

还可以将环氧树脂溶解于乙酸乙酯中,添加磷酸加温反应,其加成物添加到聚氨酯胶黏剂中;胶的初黏;耐热以及水解稳定性等都能提高还可用醇胺或胺反应生成多元醇,在加成物中有叔氮原子的存在,可加速NCO反应。

用环氧树脂作多羟基组分结合了聚氨酯与环氧树脂的优点,具有较好的粘接强度和耐化学性能,制造聚氨酯胶黏剂使用的环氧树脂一般采用EP-12、EP-13、EP-16和EP-20等品种。

改性方法:

1、选择固化剂;

2、添加反应性稀释剂;

3、添加填充剂;

4、添加特种热固性或热塑性树脂;

5、 改良环氧树脂本身。



一般环氧树脂材料的导热系数在0.2左右。

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分子链中含有活泼的环氧基团为其特征,环氧基团可以位于分子链的末端、中间或成环状结构。由于分子结构中含有活泼的环氧基团,使它们可与多种类型的固化剂发生交联反应而形成不溶的具有三向网状结构的高聚物。凡分子结构中含有环氧基团的高分子化合物统称为环氧树脂。固化后的环氧树脂具有良好的物理、化学性能,它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,介电性能良好,变定收缩率小,制品尺寸稳定性好,硬度高,柔韧性较好,对碱及大部分溶剂稳定,因而广泛应用于国防、国民经济各部门,作浇注、浸渍、层压料、粘接剂、涂料等用途。

传统环氧树脂是热的不良导体,导热系数一般为0.2W/(m.K)

我们在实验室测的是0.15±0.01W/(m.K)

0.1213W/(m.K)

环氧树脂的热导率和比热容是多少~

环氧树脂的热导率和比热容是多少
一般环氧树脂材料的导热系数在0.2左右。

环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机化合物,除个别外,它们的相对分子质量都不高。

环氧树脂导热系数是指在单位温度梯度下,单位厚度的材料导热的能力。环氧树脂是一种高分子化合物,具有优异的绝缘性能和机械性能,广泛应用于电子、电气、航空航天等领域。环氧树脂导热系数较低,通常在0.15-0.3 W/(m·K)之间。
环氧树脂胶木板是一种由环氧树脂和木材颗粒混合制成的复合材料,具有较高的强度和导热性能。由于木材颗粒的存在,环氧树脂胶木板的导热系数会受到影响,通常在0.2-0.4 W/(m·K)之间。
环氧树脂胶木板具有导热性能较好的特点,适用于一些需要散热的场合。例如,在电子设备中,由于电子元件的工作会产生大量的热量,如果不能及时散热,会导致设备温度过高,影响设备的正常运行。而使用导热性能较好的环氧树脂胶木板作为散热材料,可以有效地将热量传导到周围环境中,保持设备的正常工作温度。
此外,环氧树脂胶木板还具有优异的绝缘性能和耐腐蚀性能,能够有效地保护电子元件不受外界环境的影响。因此,在电子设备的设计和制造中,环氧树脂胶木板被广泛应用于散热板、散热片、散热模块等部件的制造。
总之,环氧树脂胶木板的导热系数通常在0.2-0.4 W/(m·K)之间,具有良好的导热性能,适用于需要散热的场合。同时,它还具有优异的绝缘性能和耐腐蚀性能,能够有效地保护电子元件的正常工作。

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