用Altium Designer15画PCB在放置焊盘选项时遇到的一个问题？ Altium Designer中放置一个焊盘后，怎样可以以这...

这是错误翻译导致的理解困难。
原文是 Paste Mask Expansion，也就是锡膏负片层（助焊负片层）的扩展距离。
从实用性来讲，这个设置将会影响到自动生成的网板质量。例如对于不同厚度的网板（0.12/0.15/0.18mm）以及不同回流焊温度（有铅/无铅）要区别设置。

这个就是钢网层，贴片焊盘你就设置和焊盘一样大就行了（设置多大，到时候开钢网就会按这个尺寸来开孔）。

在Altium Designer中手工绘制PCB元件时,放置的焊盘周围有很大的一片蓝色,如何去除~

那是阻焊层（Top Solder），是焊盘必须的，没有的话绿油将覆盖铜皮，没法焊接。
可设置大小，也可取消（有时可能需要），双击焊盘：在Solder Mask Expansions栏设置。Force complete tenting on xx项勾选可取消阻焊

把你第一个固定的焊盘设置为零点，按Ctrl+end就能找到到零点位置，这样第一个固定焊盘坐标就是(0,0).其他的以这个为基准画就好了，如果已经画好的焊盘不在原点，可以通过设置把作为基准的焊盘点设置为（0,0），选择edit—>SetRerfrence->location这个命令，把基准点设置为零点就好了。