DC-DC稳压模块降压会增大电流吗? 关于DC-DC降压芯片电流的疑惑

作者&投稿:爱曲 (若有异议请与网页底部的电邮联系)
  按照上述所说的确实会增大电流,但是现在的集成稳压模块是根据负载的多少从而决定输入量,也就是说输入量应当是随着负载变化而变化。
  三端稳压管是一种直到临界反向击穿电压前都具有很高电阻的半导体器件。稳压管在反向击穿时,在一定的电流范围内(或者说在一定功率损耗范围内),端电压几乎不变,表现出稳压特性,因而广泛应用于稳压电源与限幅电路之中。

如果效率是100%,降压模块肯定是要增大输出电流的,因为输出功率等于输入功率乘以效率。即使效率达不到100%,只要输入和输出电压达到一定的压差,通常降压模块输出电流也是会比输入电流要大的。例如效率为90%,输入电压为24V、输出电压为5V的DC-DC模块,其输出电流应是输入电流的4.32倍。

你说的是对的,会增大电流

得看你的降压模块的额定电流

稳压模块降低了电压,电流会降低还是增大或者不变?~

  增大。首先,输出电流最大值不能超出稳压模块的最大电流。例如稳压模块的最大电流为3A的就是3A,稳压模块的最大电流为0.5A的就是0.5A。
还有,输出电流受太阳能板输出电流的限制。18V/3W的太阳能板的输出电流不到0.2A,如果使用线性稳压器。输出电流不会超过此数,如果使用开关稳压器(dc-dc),输出电流会比这个数值大
要增大电流可选用开关稳压器或者使用更大功率的太阳能板。

你可能过去没有关注电气设计中的热学子模块。
在电气设计中,热学设计(发热评估计算以及对应的散热设计)是很重要的一个子模块。电源芯片就是这个子模块中的关键设计对象。
以TPS5430为例,如何进行发热评估呢?你应当仔细阅读datasheet中的thermal information这一部分。
当不添加任何散热方式、依赖于芯片与空气接触散热时,热阻是很高的,查表可得约为42.3℃/W(气流不连续时散热更差)。假定做一个12V转5V的buck电路,负载3A,查曲线可知此时效率约为89%,那么芯片本身功耗5*3*11%/89% = 1.85W,温升约为42.3*3.96 = 78.3℃,假设环境温度27℃,那么芯片温度会达到105℃,当然会热爆。
此时必须进行合理的散热设计,最简单的方式是利用电源类芯片底部的散热焊盘,将芯片发热导出到PCB板的大片裸露铜箔上辅助散热。还是以表中的数据,在四层板、2盎司铜的前提下,当在TPS5430散热焊盘下开6个通孔、导热到背面的3英寸×3英寸散热焊盘时,热阻可以降到26℃/W,此时温升约为26*1.85 = 48.1℃,假定环境温度27℃,那么芯片温度达到75.1℃,虽然也很烫但已经强很多了,不会烧开水。
如果增大散热铜箔面积、增多导热通孔,就可以进一步地改善芯片到板的散热。继而还可以增加其他辅助手段(例如机箱内散热气流、或主动散热设备)。

关于19V的稳压电路问题?
答:2二极管就行了。要最简单的,把2N3055集电极和基极端接起来当二极管用,4~5个串联在一起,直接把蓄电池降压供电给笔记本,要调节电压,只要在二极管上并联若干短路刀闸(开关)就可以了,电压高时刀闸断开,电压低时,把刀闸合上。功率管2N3055额定电流很大,随便加个散热片就可以了。

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