键能的大小可以衡量化学键的强弱，也可以用于估算化学反应的反应热（△H），化学反应的△H等于反应中断裂

（1）碳化硅和硅都是原子晶体，晶体类型相同的物质其熔点与键长成正比，键长越长，键能越小，熔点越低，碳化硅的键长小于硅硅键长，所以碳化硅的熔点比硅的高；二氧化硅是原子晶体，氯化硅是分子晶体，原子晶体的熔点高于分子晶体，所以二氧化硅的熔点比氯化硅的高． 故答案为：＞，＜． （2）物质熔点高低由构成物质的微粒间作用力决定，单质Si属于原子晶体，原子间作用力是共价键；SiCl 4 属于分子晶体，分子间作用力是范德华力，比共价键弱得多．因此不能都根据键能来判断物质的熔点高低． 故答案为：不能；物质熔点高低由构成物质的微粒间作用力决定，单质Si属于原子晶体，原子间作用力是共价键；SiCl 4 属于分子晶体，分子间作用力是范德华力，比共价键弱得多．因此不能都根据键能来判断物质的熔点高低． （3）金刚石中每个碳原子和四个碳原子形成四个共价键，如果一个碳原子在正方体体心上，4个碳原子在相对的4个顶点上，所以为： ． 故答案为： ． （4）△H=360kJ/mol×4+436kJ/mol×2-176kJ/mol×2-431kJ/mol×4=+236 kJ/mol． 故答案为：+236 kJ/mol．

如何更详细的解释化学反应的焓变等于反应中断裂旧化学键的键能之和与形成新化学键的键能之和的差~

化学反应的本质是旧键的断裂和新键的形成，旧键断裂过程要吸热，新键的形成要放出热量，两者之间的大小一定不同。所以化学反应体现为吸热反应或者放热反应，整个反应过程中吸放热的值即为化学键断裂形成过程中的热效应的差值，而旧键断裂吸热为旧键的键能，新键形成放热为新键的键能，化学反应的焓变描述的是化学反应过程中的热效应，所以等于反应中断裂旧化学键的键能之和与形成新化学键的键能之和的差

在催化剂表面进行的催化作用叫做多相催化。对于多相催化反应，目前有三种理论：即活性中心理论、活化络合物理论和多位理论。

（1）活性中心理论

活性中心理论认为，催化作用发生在催化剂表面上的某些活性中心。由于这些活性中心对反应物分子产生化学吸附，使反应物分子变形，化学键松弛，呈现活化状态，从而发生催化作用。在固体表面，活性中心存在于棱角、突起或缺陷部位。因为这些部位的价键具有较大的不饱和性，所以具有较大的吸附能力。通常活性中心只占整个催化剂表面的很小部分。例如，合成氨的铁催化剂的活性中心只占总表面积的0.1％。活性中心理论可以解释：为什么微量的毒物就能使催化剂丧失活性（毒物破坏或占据活性中心），为什么催化剂的活性与制备条件有关（制备条件能影响晶体结构，即影响活性中心的形成）。

（2）活化络合物理论

活化络合物理论阐明了活性中心是怎样使反应物活化的，这种理论认为，反应物分子被催化剂的活性中心吸附以后，与活性中心形成一种具有活性的络合物（称为活化络合物）。由于这种活化络合物的形成，使原来分子中的化学键松弛，因而反应的活化能大大降低，这就为反应进行创造了有利条件。

（3）多位理论

活性中心理论和活化络合物理论都没有注意到催化剂表面活性中心的结构，因而不能充分解释催化剂的选择性。多位理论认为，表面活性中心的分布不是杂乱无章的，而是具有一定的几何规整性。只有活性中心的结构与反应物分子的结构成几何对应时，才能形成多位的活化络合物，从而发生催化作用。这时催化剂的活性中心不仅使反应分子的某些键变得松弛，而且还由于几何位置的有利条件使新键得以形成。



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...化学键的键能.键能的大小可以衡量化学 键的强弱,也可用于估_百度知...
答：△H=360kJ/mol×4+436kJ/mol×2-176kJ/mol×2-431kJ/mol×4=+236 kJ/mol．故选C．

键能的大小可以衡量化学键的强弱,参考以下表格的键能数据,回答下列问题...
答：键能越小，熔点越低，碳化硅的键长小于硅硅键长，所以碳化硅的熔点比硅的高；二氧化硅是原子晶体，氯化硅是分子晶体，原子晶体的熔点高于分子晶体，所以二氧化硅的熔点比氯化硅的高．故答案为：＞，＜．（2）物质熔点高低由构成物质的微粒间作用力决定，...

...该化学键的键能.键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可用于
答：（1）物质熔化时需断键，断键需吸收能量，而键能越大的物质，断键所吸收能量越大，熔点越高，依据图表中的键能数值分析可知，键能Si-O＞Si-C＞Si-Si，所以物质的熔点高低为：SiC＞Si；SiCl4属于分子晶体，分子晶体的熔点较低，所以熔点：SiCl4＜SiO2，故答案为：＞；＜；（2）硅晶体为一种空间网...

...该化学键的键能.键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可以估
答：（1）碳化硅和硅都属于原子晶体，硅硅键键长大于碳硅键，晶体类型的物质中，物质的熔点与键长成反比，所以碳化硅的熔点大于硅；原子晶体熔点大于分子晶体，四氯化硅属于分子晶体，二氧化硅属于原子晶体，所以四氯化硅熔点小于二氧化硅，故答案为：＞；＜；（2）硅晶体中，每个硅原子连接4个硅原子，且连接的...

...是该化学键的键能,它的大小可以衡量化学键的强弱. 化学键 手i-O...
答：拆开14ol晶体硅中的化学键所吸收的能量为172如J/4ol×24ol=他o2如J，故B错误；C．相对分子质量越大，范德华力越大，熔沸点越高，故C正确；D．晶体硅中1个Si原子与周围的4个C形成正四面体空间网状结构，每个Si原子形成4个Si-C键，每个Si-C键为1个Si原子通过12Si-C键，所以14ol晶体硅中含有...

...化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱,也可
答：Ⅰ（1）＞；＜ （2）+236 （3） Ⅱ（4）胶头滴管；环形玻璃搅拌棒和温度计（5）偏大（6）HCl(aq)+NaOH(aq)==H 2 O(l)+NaCl(aq)； △H=-56.01kJ/mol

...吸收的能量看成该化学键的键能.键能的大小可以衡量化学
答：Ⅰ（1）由提供的键能数据可以看出，键能大小关系为：Si-O＞Si-C＞Si-Si，而SiCl4为分子晶体，键能大小与熔沸点无关，所以，熔沸点高低是：SiC＞Si；SiCl4＜SiO2，故答案为：＞；＜；（2）计算方法的依据是“反应中断裂旧化学键的键能之和与反应中形成新化学键的键能之和的差”，值得注意的是：...

...化学键所吸收的能量(kJ).这一数据的大小可以衡量化学键的强弱...
答：（1）因化学键越强，破坏物质中的化学键所吸收的能量也大，化合物也就越稳定，由表可知：在HCl、HBr、HI中，破坏1molHCl的化学键所吸收的能量最大，为432kJ，故答案为：HCl．（2）因化学反应所吸收或放出的能量即为反应热，反应热等于反应中断裂旧化学键消耗的能量之和与反应中形成新化学键放出...

...该化学键的键能。键能的大小可以衡量化学键的强弱池可用于
答：(1)＞；＜ (2)+236

键能的大小能否用于评价化学键?
答：也就是键能越大，本身能量就越低，键能越小，本身能量越高。因为能量低，本身结构稳定，需要吸收更多的热量，键能大。能量高，本身结构不稳定，需要吸收的热量低，键能小。键能大小并不能被用于表示物质能量多少，而只表示物质与达到活泼态时自由能之差。键能（Bond Energy）是从能量因素衡量化学键强弱的...